Gebraucht PLASMATHERM SLR 770 #9271304 zu verkaufen

Hersteller
PLASMATHERM
Modell
SLR 770
ID: 9271304
Wafergröße: 2"-8"
ICP Etcher, 2"-8" PC Controller Vacuum load lock with wafer transfer robot Currently configured with 3" kit Thermal transfer module cooling Substrate clamping Turbo pump With roughing pump Closed loop pressure control (8) MFC Gas controllers Gases: N2, O2, CHF3, AR, CH4, CL2, BCL3, CF4 Water chiller included.
PLASMATHERM SLR 770 ist ein Ätzgerät, das speziell für Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Ihr Zweck ist es, Schichten aus unerwünschtem Material von der Oberfläche eines Substrats wie einer Siliziumscheibe wegzuätzen. SLR 770 verwendet plasmabasierte Technologie für effizientes, hochgenaues und wiederholbares Ätzen. Das System besteht aus drei Hauptkomponenten, einer Elektrode (das ist die große Elektrode in der Nähe des Bodens der Einheit), einer Ionenquelle und einer Ätzkammer. Die Ätzkammer selbst besteht aus Edelstahl und ist hermetisch abgedichtet. Innerhalb der Kammer werden Ätzgase durch eine Reihe von Gaskanälen eingeleitet und von um die Kanten angeordneten Düsen abgegeben. Ein HF-Generator wird dann verwendet, um ein Plasmafeld zu erzeugen, wodurch das Ätzgas aktiviert und ionisiert werden kann. Durch den hocheffizienten Prozess kann das Ätzen präziser gesteuert und wiederholbare Ätzprofile erreicht werden. PLASMATHERM SLR 770 kann bei einer Vielzahl von Materialien wie Silizium, Polysilizium, Metalle, Gläser, Oxide und Nitride wegätzen. Eine bordeigene Vakuumpumpe sorgt dafür, dass die Kammer beim Ätzen in einer Niederdruckumgebung arbeitet, was zu einer besseren Ätzleistung, Wiederholbarkeit und Präzision führt. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatisierte Wafer-Handhabungsmaschine, mit der Substrate schnell und einfach in die Ätzkammer eingelegt und anschließend entfernt werden können. SLR 770 enthält auch erweiterte Steuerungsfunktionen, mit denen Benutzer Ätzprotokolle programmieren können, die verschiedenen Jobs und Aufgaben entsprechen. Beispielsweise kann der Benutzer ein Programm zum Ätzen in einer bestimmten Tiefe, mit einer bestimmten Gaszusammensetzung oder mit einer bestimmten Ätzrate einrichten. Dadurch kann das Werkzeug auf die Bedürfnisse jedes Auftrags zugeschnitten werden. Insgesamt ist PLASMATHERM SLR 770 eine leistungsstarke Ätzanlage, die für die anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über präzise Steuerungen, wiederholbare Ätzprofile und erweiterte Programmierfunktionen, um hocheffizientes Ätzen einer Vielzahl von Materialien mit hervorragender Wiederholbarkeit zu ermöglichen.
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