Gebraucht PLASMATHERM SLR 770 #9280190 zu verkaufen

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Hersteller
PLASMATHERM
Modell
SLR 770
ID: 9280190
Wafergröße: 3"
Weinlese: 1997
Ion Coupled Plasma (ICP) system, 3" Single chamber Etcher with load lock SLR transfer load 700 Chamber Electrodes Loadlock Source RF Bias RF Chiller Ion gauge and controller Distribution centers: RPPP - RF5S / RP10 Power supply With matching network / Equivalent (6) Zones chamber controllers Turbo pump and controller Gate valve Operating system: Windows Flat panel LCD Keyboard Mouse Set up for semi standard SiC Wafers, 3" Sapphire carriers, 4" Ceramic clamp for single, 4" He Backside cooling based, 4" Gas distribution boxes: (4) MFCs with gas lines for Chlorinated process IPC System set up for Fluorine based chemistry ICP System set up for Chlorine based chemistry (2) Bypass valve lines per system Heat exchanger: 208 V, 60 Hz Dry pump: 208 V, 60 Hz Power supply: 208 V, 60 Hz, 3 Phase Manuals included 1997 vintage.
PLASMATHERM SLR 770 ist eine hochmoderne Trockenätz- und Aschemaschine, die für den Einsatz in der Halbleiterindustrie zum Präzisionsätzen und Aschen entwickelt wurde. Das System basiert auf der PGD-Technik (Pulsed Glow Discharge) und wurde entwickelt, um zuverlässige und wiederholbare Ätzparameter bereitzustellen. Das Gerät wurde entwickelt, um in einem breiten Spektrum von Ätz- und Ascheanwendungen eingesetzt zu werden, einschließlich Waferätzen, Metallätzen, Isolierätzen und Nassätzen mit verschiedenen Gasgemischen. Die Maschine verfügt über eine leistungsstarke 13,56-MHz-HF-Stromversorgung, einen integrierten Temperaturregler und mehrere max. 80-W-Gaspistolen, wodurch sie für eine Vielzahl von Prozessgasen für verschiedene Ätz- und Ascheanwendungen geeignet ist. Die Prozessgasanlage des Werkzeugs ist in der Lage, zahlreiche Gemischgaskombinationen zur präzisen Prozesssteuerung einzuspritzen. Das Modell kann bis zu 8 aufeinanderfolgende Prozessschritte sowie bis zu 5 unabhängige Gasstromregler unterstützen, die für Stickstoff, Sauerstoff, Wasserstoff, Argon, FREA3, Fluorchlorkohlenwasserstoff oder andere Arten von inaktiven Gasen geeignet sind. Mit Unterstützung von bis zu 8 Kombinationen können Anwender problemlos optimierte Prozessparameter für viele Ätz- und Ascheanwendungen erstellen. SLR 770 verfügt über einen leistungsstarken 24/7 wartungsfreien Betrieb, der Ausfallzeiten und längere Wartungsintervalle eliminiert. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI), die Rezeptur- und Laufzeitmanagement, statistische Prozesssteuerung (SPC) und Prozessparametervisualisierung umfasst und den Anwendern ein umfassendes Steuerungssystem für ihre Ätz- und Ascheprozesse bietet. Im Zentrum von PLASMATHERM SLR 770 steht das SLR-20X fortschrittliche Vakuumpaket. Dieses fortschrittliche Vakuum-Paket verfügt über bis zu III bis IV Grad Vakuum und wurde entwickelt, um eine saubere Ätzumgebung zu produzieren. Das SLR-20X Paket verfügt auch über eine flache obere Kammer, um Materialansammlungen zu verhindern, zusammen mit konstanten HF-Anpassungsnetzwerken, die präzise und wiederholbare Ätzergebnisse gewährleisten und die Ätzzeit reduzieren. SLR 770 ist eine gute Wahl für jede Ätz- und Ascheanwendung. Diese erweiterte Einheit ist einfach zu bedienen und bietet zuverlässige und wiederholbare Prozessparameter für viele Arten von Ätz- und Ascheanwendungen. Mit fortschrittlichen Funktionen wie leistungsstarker HF-Stromversorgung, integriertem Temperaturregler und mehreren max. 80-W-Gaspistolen können Benutzer sicher sein, dass sie eine Maschine haben, die die höchste Ätzgenauigkeit und Wiederholbarkeit bietet, wodurch sie die perfekte Wahl für jeden Ätz- und Ascheprozess ist.
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