Gebraucht PLASMATHERM SLR 770 #9407588 zu verkaufen
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ID: 9407588
Wafergröße: 6"
Inductively coupled Plasma (ICP) Etcher, 6"
Controller type: PC
Upgraded ICP Process Module (PM)
High power ICP Applicator
Lower electrode, φ 10"
Ceramic wafer clamp
Helium backside cooling
Load lock chamber with linear robotic arm
Load lock arm with programmable stepper motor and controller
Gas distribution box with 4 Gas channels
MKS 1479 Metal sealed mass flow controllers
Option: 4 Gas channels
(2) RFPP AMNPS-2A Auto matching network controllers
RFPP RF5S RF Generator: 500 W at 13.56 MHz
RFPP AMN-5 500 W Auto matching network
RFPP RF20M RF Generator: 2000 W at 2.0 MHz
RFPP AMN-20 2KW Auto matching network
SHIMADZU TMP1003 MAG LEV Turbo pump with controller
VAT 64 Rectangular throttle valve with VAT PM5 Controller
INFICON MPG500 Ion gauge on ICP Chamber
MKS 325 Moducell Pirani gauge on load lock
WATLOW Three zone chamber heater controller
EDWARDS QDP80 Dry roughing pump on process module
AGILENT DS 302 Mechanical pump on load lock
SMC HRR018 Rack mount chiller; 5°C - 45°C Temperature range
Analog and Digital I/O Modules controlled by BECKHOFF Ethernet I/O Via Modbus TCP/IP Communications protocol
Pneumatic valves controlled by SMC Modules via Modbus TCP/IP Communications protocol
PC:
UBUNTU LINUX OS
Intel I7 CPU at 3.4 GHz
16 GB RAM
500 GB SSD
SMC Pneumatic valves
Standard flat panel monitor, 2"
Keyboard
Mouse
Electrical disconnect box - 208 VAC, 60 Hz, 3-Phase.
PLASMATHERM SLR 770 ist ein Plasmaätzer/Ascher mit einem Wafer und ist eines der fortschrittlichsten Modelle auf dem Markt. Es bietet eine einzigartige Kombination von Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, verschiedene Substrate mit beispielloser Präzision zu reinigen, zu ätzen und zu veredeln. Die Maschine ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die es ermöglichen, sowohl als Ätzer als auch als Ascher zu arbeiten. Es ist in der Lage, den Ätz- und Ascheprozess mit einer Genauigkeit von bis zu 0,1 μ m dank seines fortschrittlichen Massenstromreglers und eingebetteten Datenerfassungssystems zu steuern. Die Maschine verfügt über eine programmierbare Prozessgasversorgung. Dies ermöglicht es Benutzern, die Ätz- und Ascheparameter für eine bestimmte Anwendung zu optimieren und mitten im Prozess zwischen Ätzen und Aschen zu wechseln. Die Maschine verfügt auch über eine wirklich bemerkenswerte Präzision. Es hat eine Sauerstofffülle und Reinigungsgenauigkeit von bis zu 0,001%. Die Maschine hat auch einen sehr leistungsstarken Ionenstrahl, der es ermöglicht, mit einem sehr hohen Maß an Kontrolle zu ätzen, zu reinigen und zu reinigen. Die Maschine ist mit Blick auf die Sicherheit ausgelegt und verfügt über eine geschlossene Prozesskammer, die ein hohes Maß an Sicherheit gewährleistet. Die Kammer ist zudem akustisch dämpfend ausgebildet und kann einen Unterdruck von bis zu 760 mbar halten und der Betriebsdruck ist einstellbar. Die Maschine ist auch sehr kostengünstig. Es ist in der Lage, schnell und effizient zu ätzen und zu aschen, und seine laufenden Kosten sind im Vergleich zu anderen Modellen auf dem Markt sehr niedrig. Insgesamt ist SLR 770 eine fortschrittliche Maschine, die eine gute Wahl für jeden Ätz- oder Ascheprozess ist. Die Kombination aus Genauigkeit, Sicherheit und Wirtschaftlichkeit macht es zu einer idealen Wahl für präzises und effizientes Ätzen und Aschen.
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