Gebraucht PLASMATHERM SLR 772 #9195260 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9195260
Wafergröße: 4"
Etcher, 4"
Adapter plates for 2"
ALCATEL 5900 Turbo pump
700W ASTEX Microwave power supply: 2.45 GHz
RF 5S 555W RF supply: 13.56 MHz
Ultra low cooling option: Down to -150°C with LN2
Loadlock (Semi manually controlled with switches)
TEKTEMP TKD-100 Heat exchanger
ASTEX 1000W Microwave supply
Spare ECR head
Aluminum showerhead assembly
Cooling ring for etch option
Deos not include load lock pump
Main console electronics
Process / Sequence controller
Core interface
252C-1-5 Exhaust valve controller
AM-5 700 RF Matching network
Fixed capacitance loading: 600 pF
DC Probe range: 1000 V
AMNPS-2A 700 Matching network power supply
290-03 Ion gauge controller
286 Thermocouple gauge controller
Heater control box
RF-5S RF Generator
Output power: 555 Watts, 13.56 MHz
HS-700 Microwave generator
Output power: 700 Watts, 2.45 GHz
Gas panel:
Chamber 1:
CH1 N2 FSF 20 SCCM
CH2 N2 FSF 50 SCCM
Chamber 2:
CH1 C12 FSF 20 SCCM
CH2 N2 FSF 20 SCCM
Fluid input panel:
Air regulator setting: 80 Psi
Pressure switch: 70 Psi
Input requirements:
Compressed air: 80 Psi
Nitrogen: 20 Psi
Water: 20 Psi
System power center:
Line voltage: 208 VAC
Maximum current: 60 Amps, 4-wire
Motor starter overload current setting
Mechanical pump: 6 Amps
Vacuum pumps:
023-241 Lock mechanical pump
Fluid type: Fomblin 14-6
Charge: 6 Kg
TDK 100 Temperature control system
Fluid type: 50/50 Glycol
Local setpoints CH1: 25°C
Aluminum chamber lid with 10" shower head
Power: 208 V, 60 Hz, 100 Amp
Manuals included.
PLASMATHERM SLR 772 ist ein hochmoderner Ätzer/Ascher, der hochpräzise Prozessfähigkeiten für Anwendungen wie Halbleiterätzen, Materialforschung und Dünnschichtabscheidung bietet. Mit seinem fortschrittlichen Design bietet SLR 772 hohe Präzision, Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit für Ätz- und Ascheprozesse. Die Ausrüstung verwendet ein spiralförmiges Duschkopfdesign, das einen gleichmäßigen, stabilen und einfachen Zugang zur Ätzkammer und zum Waferförderer bietet. Der Duschkopf liefert präzise gleichmäßige Prozessparameter an den Wafer und sorgt so für präzises und gleichmäßiges Ätzen und Aschen. PLASMATHERM SLR 772 kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 5 Zoll verarbeiten und einen maximalen Druck von 3 mTorr sowie eine automatisierte Druckregelung bereitstellen, die schnelle Rüst- und Laufzeiten ermöglicht. Ein integriertes, integriertes Vakuummessgerät ermöglicht die Überprüfung von Prozessen und Kalibrierungen und kann zur Überwachung der Wafertemperatur in Echtzeit verwendet werden. Die erweiterte Software, die mit SLR 772 geliefert wird, ermöglicht eine komplexe Prozessoptimierung durch Parameteranpassung. Automatisierte Wafer-Handhabung durch Kassettenein- und -entladung sorgt für minimale Systemausfallzeiten. Eine einstellbare Ätz-/Bearbeitungskammer ermöglicht eine schnelle und präzise Bearbeitung verschiedener Wafergrößen. Zusätzlich kann der Ätzprozess über die integrierte Computer-Vision-Einheit überwacht werden, die eine detaillierte Prozessanalyse liefert. PLASMATHERM SLR 772 bietet eine Vielzahl von Ätz- und Verarbeitungsanwendungen, einschließlich flacher Graben-Isolation (STI) Ätzen, Gate-Ätzen, Kontaktloch-Ätzen, vergrabenes Gate-Ätzen und Polysilizium-Ätzen. Die Maschine bietet sehr hohe Prozessraten mit Prozesszeiten bis zu 5 Sekunden. Der Ätzprozess kann mit anderen Prozessoperationen wie der Plasmaabscheidung kombiniert werden, was eine Geräteherstellung mit hohem Durchsatz ermöglicht. SLR 772 ist eine ausgezeichnete Wahl für eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen, die konsistente, wiederholbare Ergebnisse mit hoher Prozesseffizienz und Wiederholbarkeit bieten. PLASMATHERM SLR 772 ist mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Flexibilität eine ausgezeichnete Wahl für Ätz- und Ascheanwendungen.
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