Gebraucht PLASMATHERM / UNAXIS 790 #9350317 zu verkaufen

ID: 9350317
Wafergröße: 8"
Reactive Ion Etcher (RIE), 8" Non load-locked single chamber RIE Electrode: 240 mm Diameter System setup to process: Diameter InP wafers, 2" RFPP RF Generator, 500 W RF Match: 500 W AMN Power supply ION Gauge controller type: 290 LEYBOLD 361C Turbo pump LEYBOLD NT 150 / 360 Controller LEYBOLD NT 150 / 360 Controller (Spare parts) MKS 1160B Mass Flow Controller (MFC) EDWARDS QDP40 Dry pump Manual 1995 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS 790 ist ein fortschrittlicher Ätzer und Ascher für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Dieses Gerät ist eine vollautomatische Hochdurchsatzausrüstung, die sowohl Plasmaätz- als auch Nassspülfunktionen bietet. UNAXIS 790 verwendet eine vollständig geschlossene Ladeschloßkammer und einen Roboterübertragungsarm, um höchste Leistung und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Der automatisierte Prozess sorgt für sichere, konsistente Ätz- und Ascheergebnisse mit einem maximalen Probendurchsatz von 60 Wafern pro Stunde. PLASMATHERM 790 ist ideal für die Herstellung von aktiven Geräten, einschließlich MOSFETs, CMOS, Lese-/Schreibspeicher, SRAMs und DRAMs. Der Plasmaätzprozess des Systems basiert auf einem ternären Gasgemisch aus Silan (SiH4) Sauerstoff und Wasserstoff und wird durch eine automatisierte Drucksteuerung geregelt. Mit diesem Verfahren können 790 verschiedene komplexe Schichten moderner Halbleiterbauelemente ätzen und reinigen. Die Fähigkeiten von PLASMATHERM/UNAXIS 790 umfassen auch Substrat- und Spotätzen, Selektivitätssteuerungen sowie hohe Lösungsausnutzung und Temperaturregelung für einheitliches Ätzen. Der Ascheprozess von UNAXIS 790 basiert auf einem nassen Prozess, bei dem HF-Gas und Sauerstoff verwendet werden. Dieser Prozess wird durch eine automatisierte Druckregelmaschine gesteuert, die mittels elektrochemischer Asche organisches Abscheidungsmaterial von den Substraten entfernt. Der effiziente und präzise Aschevorgang des Werkzeugs reduziert die Verunreinigung organischer Partikel. PLASMATHERM 790 wird mit einer Vielzahl prozessorientierter Funktionen geliefert, die zur Verbesserung von Prozesszeiten und Produktivität beitragen. Diese Merkmale umfassen eine einstellbare Gasdruckanlage, die die Kombination von Plasmaätzen und Nasswaschen ermöglicht. Die eingebettete Software hilft Benutzern, die verschiedenen Ätz- und Ashing-Parameter zu überwachen und gleichzeitig Protokolldatensammel- und Analysefunktionen bereitzustellen. Diese Funktionen ermöglichen es dem Anwender, die Prozessparameter genau zu überwachen und anzupassen, um maßgeschneiderte Prozessergebnisse zu erzielen. Abschließend ist 790 ein fortgeschrittener Ätzer und Ascher für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Mit einem automatisierten Prozess bietet das Modell einen hohen Durchsatz und eine verbesserte Produktivität. Das Plasmaätzverfahren der Einheit schafft komplexe Geräteschichten mit Präzision und Genauigkeit, während der Nassspülprozess organisches Abscheidungsmaterial entfernt. Das Gerät verfügt zudem über eine Vielzahl prozessorientierter Funktionen, die den Anwendern eine detaillierte und wiederholbare Prozessleistung bieten.
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