Gebraucht PLASMATHERM / UNAXIS SLR 730 #293585536 zu verkaufen
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ID: 293585536
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
PECVD System, 8"
Dual chamber
Load locked
(2) Carrier plates
EDWARDS IQDP80 Vacuum pump with blower
VARIAN Scroll vacuum pump: Load lock
NESLAB HX-75 Chiller
Electrical breaker box
EMO Buttons
RFPP RF5S RF Generator, 13.56 Mhz, 500 W
Substrate maximum temperature: 350°C
Temperature controller
Power controller
Manuals
Gas box: MKS 1479A Mass Flow Controller (MFC)
Size / Gases
1000 SCCM / N2
20 SCCM / NHS
1000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
200 SCCM / (5) SIH4
20 SCCM / NHS
RANGE / 1000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
300 SCCM / C3F8
Power supply: 208 V, 3-Phase, 60 Hz
2000 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS SLR 730 ist ein Ätzer/Ascher, der eine ideale Ausrüstung für Anwendungen in der Halbleiterbauelementherstellung bietet. Dieser Ätzer ist für den Reinraumbetrieb mit vollautomatischer Prozesssteuerung gebaut und kann Substrate bis 200 mm bis 200 mm verarbeiten. Das System umfasst mehrere Ätz- und Aschetechnologien wie induktiv gekoppeltes Plasma (ICP) Ätzen und Sauerstoffplasmaaschen. Es ist mit einer 15-positionierten geometrischen Handhabungseinheit ausgestattet, die eine schnelle und präzise Probenpositionierung ermöglicht. UNAXIS SLR 730 verwendet eine ICP-Quelle zum Ätzen und enthält eine optionale integrierte Remote-Quelle. Diese Konfiguration ermöglicht höhere Ionenenergie, längere Plasmalebensdauer und geringeren Stromverbrauch als andere DC-Schwefelquellenätzprozesse. Zusätzlich ermöglicht die ICP-Quelle eine präzise Steuerung von Ätzparametern wie Ätzrate und Selektivität. Die Maschine verfügt auch über lastgesperrte Inertgasquellen, die eine schnelle Umstellung und minimale Verschmutzung ermöglichen. Die lastgesperrte Idee ermöglicht zusammen mit der integrierten Fernquelle die Durchführung mehrstufiger Prozesse in einem einzigen Werkzeug. Darüber hinaus bietet das Werkzeug eine präzise Temperaturregelung und ermöglicht eine wiederholbare und gleichmäßige Dickenätzung. Das Gut ist auch in der Lage, Wafer in präzisen Tiefen zu ätzen und zu waschen und dabei eine gute Oberflächenmorphologie zu erhalten. PLASMATHERM SLR 730 ist vorkalibriert und ohne zusätzliches Setup betriebsbereit. Das Modell ist mit allen gängigen Prozessgasen kompatibel, mit einem optionalen Waferaustauschgerät für schnelle Wafer-zu-Wafer-Übergänge. Der Ätzer bietet eine präzise Steuerung sowohl der Ätz- als auch der Ascheprozesse und ist mit einer Reihe von Optionen verfügbar, darunter ein Online-und integriertes Massenspektrometer und eine erweiterte Endpunktdetektion. Dies ermöglicht qualitativ hochwertige, wiederholbare Verarbeitungsergebnisse. Darüber hinaus verfügt das System über Roboterhandhabung, mehrere Prozesskammern und eine vollständig grafische Benutzeroberfläche. Insgesamt ist SLR 730 ein außergewöhnlicher Ätzer/Ascher. Bereitstellung einer automatisierten Prozesssteuerung und einer integrierten Fernquelle; diese Hightech-Einheit ist in der Lage, Substrate bis 200 mm präzise zu ätzen und zu veraschen und ist mit mehreren Ätz-/Veraschungstechnologien sowie einer 15-positionierten geometrischen Handhabungsmaschine ausgestattet, die eine schnelle und präzise Probenpositionierung ermöglicht. Mit seiner Fähigkeit, mehrstufige Prozesse durchzuführen, ist PLASMATHERM/UNAXIS SLR 730 ein ideales Werkzeug für die Herstellung von Halbleiterbauelementen.
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