Gebraucht PLASMATHERM / UNAXIS SLR 740 #9276449 zu verkaufen
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ID: 9276449
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
Reactive Ion Etcher (RIE), 8"
Dual chamber
PC Controlled
Operating system: Windows
No ICP
LH Chamber:
Low vacuum
RH Chamber:
EDWARDS Turbo Molecular Pump (TMP)
With adjustable top electrode gap
High vacuum
Electrodes, 8"
Plasma etch power
Load lock
Automatic loader and unloader arm, 3"-8"
(8) Gas channels
Left chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / AR / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / CF41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
Right chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / CF-41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
MKS / 1479A / AR / 100
Does not include:
(2) Chillers
Backing / Roughing pump
Load lock pump
Power supply: 400 V, 50 Hz, 3-Phase
1999 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS SLR 740 ist ein Ätzer/Ascher, der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Es ist für das genaue Fräsen und Abscheiden von dünnen Filmen auf Waferoberflächen ausgelegt. Die Vorrichtung ist speziell zum schnellen und präzisen Ätzen der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Masken bestimmt. UNAXIS SLR 740 hat eine Größe von 4 Zoll mal 2,5 Zoll (10 cm mal 6,25 cm) für die Kompatibilität mit den in typischen Produktionslinien verwendeten Geräten. Dieser Ätzer hat einen maximalen Druck von 700 mTorr und eine maximale Prozesstemperatur von 450 ° C. Es ist in der Lage, Material mit Geschwindigkeiten von bis zu 500 μ m/sec abzuscheiden und kann in einer Tiefe von bis zu 5 μ m/min geätzt werden. Der Prozess ist ultra sauber und kontrolliert, mit einer Plasma-basierten Ausrüstung, um eine gleichmäßige Abscheidung zu gewährleisten. Dieses System verfügt über eine fortschrittliche integrierte Sicherheitseinheit, die den Bediener vor gefährlichen Gasen oder Partikeln schützt. Das Gerät verfügt über ein Touchscreen-Bedienfeld und eine benutzerfreundliche menübasierte Schnittstelle zur einfachen Programmierung. Es kann bis zu 26 Rezepte speichern, so dass bestimmte Prozesse auf Anfrage durchgeführt werden können. Das Gerät verfügt auch über eine Autofokus-Optik-Maschine, um Genauigkeit zu gewährleisten, und kommt mit einem integrierten Vision-Tool, um sicherzustellen, dass die Prozesse korrekt durchgeführt werden. Das Gerät verfügt über eine Güllespülung, die die Entfernung von Kontaminaten am Ende des Prozesses ermöglicht. Es ist mit einem eingebauten Kühlmodell ausgestattet, das Prozessausfallzeiten minimiert. Eine Vakuum-Abgasanlage ist ebenfalls enthalten, um sicherzustellen, dass der Prozess sicher durchgeführt wird. Die Kammer des PLASMATHERM SLR 740 ist mit einem Gasduschsystem mit 3-Zonen-Durchflussregelung ausgestattet. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung des Ätzprozesses und verbessert die Prozeßwiederholbarkeit weiter. Die Gasduscheinheit wird durch eine Reihe von Temperaturfühlern überwacht, so dass während des Prozesses keine Temperaturschwankungen auftreten. Ferner ist die Vorrichtung als antistatische Vorrichtungen zertifiziert und auch mit einer Strahlensicherheitsmaschine ausgeführt. Insgesamt ist SLR 740 ein effektives, zuverlässiges und genaues Ätz-/Aschegerät, das für die Herstellung von Halbleiterbauelementen geeignet ist. Es bietet eine breite Palette von Funktionen und ein effizientes Design, das es die perfekte Wahl für jede Halbleiterproduktionslinie macht.
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