Gebraucht PSC DES-212 #9028318 zu verkaufen

PSC DES-212 ist eine Ätz-/Ascher-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um die Notwendigkeit einer hochpräzisen Mikrostrukturierung auf Wafersubstraten zu erfüllen. Die primäre Anwendung dieses Systems liegt im Bereich der Halbleiterverarbeitung. DES-212 Einheit ist eine vollautomatisierte x-y-z Tischbühne mit mechanisierten Präzisionsmanipulatoren, die es dem Anwender ermöglicht, Wafer und Masken für Ätz-/Ascheprozesse exakt zu positionieren. Es kann auch für direkte Schreibanwendungen wie Laserscribing verwendet werden, für Reparaturen und Umzüge ermöglichen. Der Bewegungsbereich 200mm x 200mm x 15mm der x-y-z-Stufen der Maschine ist in der Lage, Substrate bis zu einem Durchmesser von 6 Zoll mit einem Stativ aufzunehmen, so dass die gesamte Probe in Bezug auf das Bearbeitungswerkzeug ausgerichtet werden kann. Die XY- und Z-Bewegungen sind auch bei statischen Belastungen glatt und halten ein Auflösungsniveau von bis zu 2 µm. Das Ätz-/Ascherwerkzeug wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Prozessen zu unterstützen; tiefenreaktives Ionenätzen (DRIE), induktiv gekoppeltes Plasmaätzen (ICP), Naßätzen, Dünnfilmabscheidung, Sputtern, Oxidation, Abscheidung und Resiststreifen. Die Anlage ist in der Lage, das Ätzen/Aschen auf den schwierigsten Substraten wie Silizium, Saphir, Quarz und Aluminium durchzuführen. Das Modell verfügt über eine bibliotheksbasierte Prozesssteuerung zur Programmierung der Ätz-/Ascheprozessparameter sowie Rezepterstellung und Systemdiagnose. Es ermöglicht auch die Auswahl und Verarbeitung mehrerer Wafer sowie Temperaturregelung, Druckregelung, Timing und Netzwerkoptionen, die es dem Gerät ermöglichen, mit anderen Gerätebearbeitungswerkzeugen zu kommunizieren. PSC- DES-212 ist mit Sicherheitsfunktionen wie einem Notschalter und Verriegelungen gebaut, um die Maschine vor Überdruck und Kurzschluss zu schützen, sowie eine Tastatur Schutz für die Bedienersicherheit. Das Werkzeug wurde speziell für den Benutzer entwickelt und bietet eine schnelle Wartung und Kalibrierung durch die zugängliche Frontplatte. Die Anlage wird häufig in Fabs und Forschungseinrichtungen verwendet, um hochpräzise Ätz-/Ascheprozesse mit zuverlässigen Ergebnissen durchzuführen. Als fortgeschrittener Ascher/Ätzer erfüllt er aktuelle Industriestandards für die Mikrostrukturierung und die Vielseitigkeit, die er bietet, eröffnet dem Anwender vielfältige Möglichkeiten.