Gebraucht PSK Ultima III #9083216 zu verkaufen

PSK Ultima III ist ein Ätzer/Ascher von Plasma-Therm, der mittels induktiv gekoppelter Plasmatechnologie eine Vielzahl kritischer Materialverarbeitungsfunktionen ermöglicht. Es ist der erste Produktionsätzer/Ascher, der die induktiv gekoppelte Plasmabearbeitung integriert und eine optimale Kombination von kurzen Plasmen hoher Dichte mit erhöhter Ionenenergie liefert. Ultima III verfügt über ein robustes Design, um eine hohe Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit der Verarbeitung von Anwendungen wie Non-Photo-Resiststreifen, Descum-Entfernung, RIE (Reactive Ion Etching) und ICP-CVD (Inductively Coupled Plasma-Chemical Vapor Deposition) zu gewährleisten. Es vereint die Vorteile früherer Technologien wie verbesserte Ätzgleichmäßigkeit und Tiefenkontrolle, so dass Benutzer eine Vielzahl von Typen, Schichten, Größen und Designs von Matertials verarbeiten können. Das Ätzfenster von PSK Ultima III verwendet induktiv gekoppelte Plasma (ICP) -Technologie, um kurze Plasmen hoher Dichte mit erhöhter Ionenenergie und -dichte zu erzeugen. Dies hilft, Ätzrate, Erträge und Selektivitäten zu erhöhen, Konturierung zu minimieren und die Tiefenkontrolle zu erhöhen und die Umlagerung von Material zu reduzieren. Das Ätzfenster besteht aus einer HF-Elektrode und ihrer wassergekühlten vakuumdichten oberen Elektrode. Die über die ICP-Quelle gelieferte Quellenleistung wird durch modulierte Hochfrequenzleistung in einem eng gesteuerten Energiebereich gehalten. Diese Quellenleistung wird dann in Ionen umgewandelt, die dann durch eine Vorspannung beschleunigt und auf das Substrat gerichtet werden. Die ICP-Source kann kurze hochdichte Plasmen mit erhöhter Ionenenergie und -dichten bei Transistorgenauigkeit erzeugen. Dies ermöglicht eine erhöhte Ätzrate, Ausbeuten und Selektivitäten, eine minimierte Konturierung und eine erhöhte Tiefenkontrolle sowie eine verringerte Umlagerung von Material. Die Kammerkonstruktion des Ätzfensters ist kompakt und ermöglicht eine verbesserte Zugänglichkeit für die Handhabung von Substraten. Es verwendet auch niedrigere Spülgasanforderungen und verfügt über eine einzigartige Funktion, die die Sicherheit von Verarbeitungssequenzen optimiert, indem die Leistung während des Startvorgangs begrenzt wird. Substrathalter und Elektrodenanordnung sind für eine präzise Einstellung der Ätzfensterparameter und -prozesse ausgelegt, die eine präzise Steuerung von Kammerdruck, Gasdurchflussraten und Substratleistung ermöglicht. Die Substrathalteranordnung umfasst auch einen robusten automatisierten Mechanismus für die Substrathandhabung, der eine zuverlässige Substratpositionierung und -austausch ohne menschliches Eingreifen ermöglicht. Ultima III ist für den Einsatz in eigenständigen und integrierten Vakuumsystemen mit überlegener Fernbedienung konzipiert. Das Steuerprogramm wurde entwickelt, um eine nahtlose Integration mit manueller und automatischer Prozesssteuerung zu ermöglichen. Eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche zur Datenerfassung, -steuerung und -analyse ermöglicht die einfache Einrichtung und Optimierung von Rezeptparametern. Die Software ist auch in der Lage, mit SCADA-Systemen zu kommunizieren und bietet Echtzeit-Feedback zu Systemstatus, Leistung und Prozessdaten. Zusammenfassend ist PSK Ultima III ein Ätzer/Ascher von Plasma-Therm, der die induktiv gekoppelte Plasma (ICP) -Technologie verwendet, um eine präzise Verarbeitung bestimmter Materialien zu ermöglichen. Zu den Merkmalen des Geräts gehören eine ausgeklügelte HF-Elektrode und eine wassergekühlte vakuumdichte obere Elektrode, eine ICP-Quelle, die kurze Plasmen hoher Dichte mit erhöhter Ionenenergie und -dichte erzeugen kann, ein kompaktes Kammerdesign, eine verbesserte Zugänglichkeit für das Substrat.