Gebraucht PVA 650 #293765024 zu verkaufen

Hersteller
PVA
Modell
650
ID: 293765024
Conformal coating machine Film coating nozzle Needle nozzle.
PVA 650 ist ein etcher/asher verwendet für die Eliminierung des Films photowidersetzt sich und andere Materialien in einer Vielfalt von Halbleiteroblatenverarbeitungsanwendungen. Es ist mit einer Plasmaquelle, einer Hauptverarbeitungskammer, einer Abgaskammer und einer Wafer-Handhabungseinrichtung ausgestattet. Die Quelle ist ein Gasversorgungssystem, das Sauerstoff, Argon, Stickstoff, Chlor und andere spezialisierte Gase als reaktive Spezies verwendet. Die Hauptkammer ist zur präzisen Bearbeitung temperaturgeregelt und mit einem Duschkopfspender ausgestattet, der die Ätzmittel gleichmäßig auf die Waferoberfläche verteilt. Die Abgaskammer ist so ausgelegt, dass sie mit niedrigem Druck arbeitet und die während des Prozesses entstandenen Nebenprodukte sammelt. Die Wafer-Handhabungseinheit besteht aus einem Roboterarm, der Wafer in der gesamten Maschine überträgt, und einer Lastschloßkammer zum Ein- und Ausbringen von Wafern in das und aus dem Werkzeug. 650 ist eine Dualkammer-Anlage, die Plasma mit hoher Dichte und chemisches Ätzen kombiniert, um maximale Ätzerträge und kürzeste Verarbeitungszeiten zu erzielen. Durch Plasmaätzen werden bevorzugt dünnere Filmschichten entfernt, während durch chemisches Ätzen die gewünschte Ätzrate erreicht wird. Die Waferoberfläche wird durch von der Plasmaquelle erzeugte Ionen behandelt, was den Ätzmolekülen eine Richtbewegung verleiht, was zu einer hohen Ätzrate und konsistenten Ätzprofilen führt. Der Etcher/Asher verfügt zudem über eine Reihe von Prozessflexibilitäts- und Steuerungsfunktionen wie ferngesteuertes Wafer-Handling, Endpunktdetektion, Temperaturregelung sowie Chlor- und Sauerstoffkonzentrationsregelung. PVA 650 ist speziell für die Halbleiterindustrie konzipiert und ermöglicht einen kompletten Satz von Waferbearbeitungsvorgängen. Es ist ein effektiver und vielseitiger Ätzer/Ascher, der sehr gleichmäßige Ätzprofile und hohen Durchsatz erreichen kann. Es wurde entwickelt, um eine saubere, sichere und wirtschaftliche Waferbearbeitungslösung zu bieten und gleichzeitig die anspruchsvollsten Prozessanforderungen und Industriestandards zu erfüllen.
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