Gebraucht PVA TEPLA 300 #293619367 zu verkaufen

Hersteller
PVA TEPLA
Modell
300
ID: 293619367
Wafergröße: 8"
Plasma asher, 8" Quartz plasma chamber, φ9.6", 15" (depth) Microwave frequency: 2.45 GHz 2-Gas channels with Mass Flow Controllers (MFC) Optical endpoint detection Quartz barrel with RF cage Running hours: 2064 Power supply: 230 V, 13 A, 50/60 Hz.
PVA TEPLA 300 ist ein Ätzer/Ascher, ein physikalisches Bedampfungssystem (PVD), das für Dünnschichtanwendungen verwendet wird. Es ist weit verbreitet für Dünnschichtabscheidung von feuerfesten Materialien wie Ti, Cr, Al und anderen Metallen wie Cu, Mo, Pd, W und Re-Verbindungen. 300 behält eine breite Palette von Fähigkeiten: Es ist in der Lage, auf Substraten mit einer Größe von bis zu 12 Zoll (PVA TEPLA 300 mm) im Durchmesser zu arbeiten, wobei eine genaue Erwärmung in einem Bereich von RT bis 750 ° C (RT = Raumtemperatur) mit einer Gleichmäßigkeit von ± 2 ° C aufrechterhalten wird. Es bietet auch eine hohe Abscheidungsrate und ausgezeichnete Wiederholbarkeit, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, einschließlich integrierter Schaltungen (IC) Herstellung, Dünnschichtsputtern, Wafer-Level-Verpackung und mikro-elektromechanische Systeme (MEMS). 300 weist eine Prozesskammer mit großer Fläche zur Dünnschichtabscheidung auf. Die Kammer verfügt über symmetrische Gas-PTFE-Diffusionsfenster und zwei unabhängige Sputterpistolen und unterstützt bis zu drei Suszeptoren oder zwei Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 12 Zoll. Ein Vakuumsystem versorgt die Prozesskammer mit einem Basisdruck von 0,005 mbar und kann einen Maximaldruck von 10 mbar erreichen. PVA TEPLA 300 ist mit einem integrierten digitalen Controller mit sieben Segmenten-Display und einer resistiven Touch-Pad-Tastatur ausgestattet. Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und einfach zu bedienen und ermöglicht eine vereinfachte Programmierung der Abscheidungsparameter, wie die Substratform, Sputterkanonenseite, Abscheidezeit, Leuchtzeit und Leistung. 300 bietet ausgezeichnete Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Genauigkeit in Dünnschichtabscheidungsprozessen. Es wird auch von einem Service- und Ersatzteilteam unterstützt, das für technische Unterstützung und Beratung bei einer Vielzahl von Anwendungen zur Verfügung steht.
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