Gebraucht PVA TEPLA 400 #9137637 zu verkaufen

PVA TEPLA 400 ist ein Ätzer/Ascher der Firma Plasma-Therm. Das Gerät ist eine Form der Plasmabearbeitung feldbewährt für eine breite Palette von Ätz- und Ascheanwendungen. Es bietet eine einzige Prozesskammer, um sowohl Ätz- als auch Ascheanforderungen in einem Kombinationsätzer/Ascher-Design zu erfüllen und bietet eine kosteneffiziente Lösung für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung. 400 verwendet dielektrisch unterstützte Plasma (DAP) -Technologie, um eine Vielzahl von Plasmaätz- und Ascheprozessen zu erstellen. Es ist in der Lage, alles von Metallen, Keramik, Polymeren und komplexen Materialien zu ätzen und zu aschen. Die Möglichkeit, leicht zwischen Ätzen und Aschen zu wechseln, ermöglicht es, das System für eine Vielzahl von Prozessen zu verwenden, einschließlich Damaszene, flache Trenn-Isolation (STI), Trench Isolation Strukturen (TIS), und über Löcher. Das Gerät ermöglicht hohe Ätzraten von bis zu 15 Mikrometer pro Minute für das gesamte Feature-Ätzen unter Beibehaltung einer Präzisionstiefe und Genauigkeit von 1 bis 3 Mikrometern. Die Kammerdesign bietet Ätzsteuerung bis zu 20 Angström und Ätzgleichmäßigkeit von besser als 5%. Das Lastport- und Kammerdesign integriert eine Rezept-Prozesssequenz mit mehreren Wafern für erhöhten Durchsatz. Es ermöglicht auch die Kammerstabilisierung für höchste Waferqualität und Reproduzierbarkeit. PVA TEPLA 400 ist eine hochgradig anpassbare Maschine, die eine effiziente Integration in bestehende Produktionslinien ermöglicht. Das Werkzeug ist für 200 mm und 300 mm Wafer mit kleinem Durchmesser entwickelt und kann angepasst werden, um eine breite Palette von analytischen und diagnostischen Anforderungen zu unterstützen, einschließlich flexibler Suszeptor-Konstruktion, zylindrischer Induktorentwurf, mehrere Gasquellen und Kartierungsfähigkeit, um Gleichmäßigkeit zu gewährleisten. Insgesamt bietet 400 eine leistungsstarke, kosteneffiziente Lösung für Ätz- und Ascheprobleme bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Die Kombination Ätzer/Ascher Design, flexible Fähigkeit für verschiedene Prozessanwendungen, und anpassbare Funktionen machen es zu einer idealen Lösung für verschiedene fortschrittliche Halbleiterbauelemente.