Gebraucht PVA TEPLA 600 #68457 zu verkaufen

PVA TEPLA 600 ist ein Hochleistungs-Ätzer/Ascher zur Entfernung von Siliziumdioxid- und Siliziumnitrid-Schichten von vielen Oberflächen für die Speicher- und Logikchip-Produktion. Das System ist ein hochtemperaturgestütztes, chemisch unterstütztes Ätzwerkzeug, das es Anwendern ermöglicht, Siliziumdioxid- und Siliziumnitrid-Schichten mit gleichmäßigen Ätzraten schnell und effektiv abzureinigen. Dieser einzelne Waferätzer/Ascher zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Auflösung und einen hohen Durchsatz bei geringem Chemikalienverbrauch aus, was zu hohen Ausbeuten und extrem genauen Mustern auf dem Substrat führt. 600 ist eine chemisch unterstützte Ätz-/Aschemaschine, d.h. Oberflächen werden sowohl mit Plasma als auch mit Chemien behandelt, die mit den Oberflächen des Substrats reagieren. Die Asche ermöglicht extrem niedrige Rückstände für verbesserte Klebstoff- und elektrische Kontaktleistung. Sein proprietäres, ladungsunterstütztes Ätzverfahren ermöglicht einheitliche Ätzraten, was zu hohen Erträgen und einer hervorragenden Auflösung führt. Der TEPLA PVA TEPLA 600 bietet dank seiner rezirkulierenden Chemie und seiner zyklischen Antikontaminationsfunktion einen geringen chemischen Verbrauch. Die rezirkulierende chemische Funktion trägt dazu bei, kostspielige chemische Abfälle zu minimieren und die Kosten für die chemische Auffüllung zu optimieren. Diese Rezirkulationstechnik ermöglicht auch eine verbesserte Ätzratengleichförmigkeit. 600 umfasst ein integriertes und automatisiertes chemisches Regenerationssystem, das eine längere chemische Lebensdauer ermöglicht. Weitere Merkmale sind eine programmierbare Hochspannungsversorgung, vollständige lithographische Dosierungsmöglichkeiten und flexible Prozessgasmischung. Die automatisierte Gasmischung ermöglicht mehrere Ätzrezepte, zusammen mit einer Lastsperre Konfiguration. Zyklische Antikontamination und ein zeitgesteuertes Injektionsschema sind für eine verbesserte Reaktionskontrolle enthalten. PVA TEPLA 600 ist ein ideales Werkzeug zur Entfernung von Siliziumdioxid- und Siliziumnitridschichten aus Wafern. Die High-Tech-Eigenschaften des Systems, wie Rezirkulationschemikalien und automatisierte Gasmischung, kombiniert mit einem geringen chemischen Verbrauch, ermöglichen es Anwendern, genaue Muster mit maximalen Erträgen bei minimalen Kosten zu erzielen.