Gebraucht PVA TEPLA Sam 400 Twin #9354414 zu verkaufen

PVA TEPLA Sam 400 Twin ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher für die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter- und MEMS-Produktion. Das Dual-Station-Design ermöglicht ein einzelnes Gerät, um sowohl Ätz- als auch Ascheprozesse zu adressieren, was es ideal für maximalen Durchsatz und Effizienz macht. Der industrielle Sam 400 Twin bietet eine vollautomatische Ätz-/Ascheausrüstung für alle Arten von Materialien, von Silikon und Glas bis hin zu Keramik, Metallen und Kunststoffen. Es verfügt über zwei unabhängige Stationen, die jeweils aus einer hochpräzisen, reflektierenden OTF-Ätzplattform (Optical Targeting Fingerprint) und einem leistungsstarken Quarzröhrenmikrowellenascher mit einem Temperaturbereich von bis zu 500 ° C bestehen. Die OTF-Targetingplattform verfügt über eine einzigartige Punktscantechnik mit automatischer Grob- und Feinfokuserkennung. Dies ermöglicht das hochgenaue Ätzen kleiner Merkmale mit präzisen überlagerten Schichten in Formen mit hohem Seitenverhältnis. Der Mikrowellenascher nutzt eine fortschrittliche mehrachsige Rotationsbewegung, um die Mikrorauigkeit zu reduzieren und die Oberflächengüte insgesamt zu verbessern. Es verfügt außerdem über eine Hochenergie-Ionenquelle und eine automatische Steuerung mit integrierten Sicherheitsfunktionen, um einen effizienten und sicheren Betrieb zu gewährleisten. Die kombinierte Ätz-/Ascheinheit wird mit einer Vielzahl von optionalen Funktionen und Zubehör geliefert. Eine Luftkühlmaschine und verstellbare Abgasanschlüsse ermöglichen eine maßgeschneiderte und optimierte Prozesssteuerung, während ein integriertes visuelles Codierwerkzeug und eine RFID-Erkennung eine schnelle und einfache Teileerkennung ermöglichen. Darüber hinaus stehen eine breite Palette von Prozessüberwachungssystemen (wie Pyrometer, Massenspektrometer und IR-Materialzähler) zur Verfügung, um alle Ätz- und Ascheprozesse umfassend zu erfassen und zu überwachen. Insgesamt ist PVA TEPLA Sam 400 Twin ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der auf die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter- und MEMS-Produktion ausgelegt ist. Es bietet schnelles und präzises Ätzen und Veraschen einer breiten Palette von Materialien, mit der Fähigkeit, den Prozess an die Bedürfnisse der Benutzer anzupassen und zu optimieren. Die integrierten Sicherheits- und Überwachungsfunktionen tragen zu mehr Sicherheit und Effizienz bei, während die verschiedenen Optionen und das Zubehör dazu beitragen, den Gesamtdurchsatz jedes Prozesses zu erhöhen.