Gebraucht PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300M #293752384 zu verkaufen

PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300M ist eine Ätz-/Aschemaschine, die speziell für die Elektronikfertigung und Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Es ist ein robustes und zuverlässiges System, das hochpräzise Halbleiterprodukte mit präzisen und wiederholbaren Radierungen herstellt. Das Gerät ist für maximal 300 Wafer pro Charge ausgelegt und kann einen gesamten Ätz-/Ascheprozess für eine Reihe von bis zu 20 Schritten in einem einzigen Lauf abschließen. Jede Charge dauert eine bis zwei Stunden, und der gesamte Prozess kann in wenigen Tagen abgeschlossen werden. Die Kammerkammertemperatur wird mit einer fortschrittlichen wassergekühlten Maschine gesteuert, die die Ätz- und Aschezeit reduziert. Die einstellbare Stromdichte und die fortschrittliche Plasmaleistungsregelung sorgen für konsistente Ergebnisse bei allen Prozessen und Schritten. Das Werkzeug arbeitet mit Hochfrequenz-Produktionsparametern, so dass der Benutzer die Ätzrate und die erhaltene Präzision steuern kann. Seine Sicherheitsmerkmale sorgen dafür, dass alle Prozessendpunkte korrekt abgeschlossen sind. Die Präzisionsätz- und Aschefolie auf dem Wafer ist abhängig von der Fähigkeit der Maschine, die Ätzzeit, den Gasfluss und die Plasmaleistung genau zu steuern. TECHNICS Gigabatch 300M verfügt über mehrstufige Programmierfunktionen mit mehreren Parametern und einer hochauflösenden grafischen Benutzeroberfläche, um Genauigkeit und Konsistenz zu gewährleisten. Die optimierten Punkt-Elektroden-Netzteile bieten Stabilität mit einem einstellbaren Bereich von bis zu 100 Watt, mit der Fähigkeit, bis zu acht separate Leistungsprofile zu speichern. Die einstellbare Frequenz ermöglicht den Betrieb der Anlage im Gleichstrom- oder Wechselstrombetrieb, ohne unerwünschte Gase abgeben oder entlüften zu müssen. Das Kammerdesign verfügt über eine verbesserte Version des bekannten Ultrapure Plasma Modells und bietet eine einheitliche Produktionsumgebung für Ätz- und Ascheprozesse. Die verbesserte Kammer spült das Plasma und die Kammerwand beim Ätzen und Aschen, so dass konsistente Ergebnisse ohne Gasverarmung erzielt werden können. PVA TEPLA Gigabatch 300M läuft in manuellen oder automatisierten Modi und kommuniziert mit externen Geräten über eine Ethernet-Schnittstelle und SNMP-Kommunikation. Es verfügt über erweiterte Sicherheitsfunktionen, darunter eine druckeinstellbare Plasmaabgasanlage und ein anti-elektromagnetisches Pulssystem, um das Gerät vor elektrischen Fehlern zu schützen. Seine außerordentliche Vielseitigkeit ermöglicht sowohl lange Produktionsläufe als auch eine kurzzeitige Testverarbeitung. Gigabatch 300M ist mit Industriekomponenten ausgelegt, um maximale Produktivität und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Halbleiterproduktionsanwendungen zu gewährleisten. Diese Ätz- und Ascheeinheit bietet ein äußerst zuverlässiges, hochgenaues und effizientes Verfahren zur Herstellung hochwertiger Halbleiterprodukte.