Gebraucht PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 380P #293745284 zu verkaufen

PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 380P ist eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die in Halbleiterherstellungs- und Forschungslaboren für präzise, einheitliche und durchsatzstarke Ätz- und Ascheprozesse eingesetzt wird. Dieses System kombiniert fortschrittliche Technologie, innovatives Design und robuste Konstruktion, um überlegene Leistung und Zuverlässigkeit auf kompakter Fläche zu bieten. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen, einschließlich der Herstellung fortschrittlicher Mikroelektronik-Bauelemente und integrierter Schaltungen. TECHNICS Gigabatch 380P verfügt über eine vielseitige Prozesskammer mit einer großen Ladekapazität, die eine chargenweise Verarbeitung mehrerer Substrate gleichzeitig ermöglicht. Diese Fähigkeit ermöglicht eine hohe Produktivität und Effizienz und gewährleistet gleichbleibende Prozessergebnisse auf allen Substraten. Das Gerät ist mit einer Reihe von Prozessgasen, Vakuumpumpen, Temperaturregelsystemen und Plasmaquellen ausgestattet, um verschiedene Ätz- und Ascheprozesse wie dielektrisches Ätzen, Resiststrippen, Oberflächenreinigung und Filmabscheidung aufzunehmen. Die Maschine bietet Flexibilität bei der Entwicklung und Optimierung von Prozessrezepten, sodass Anwender die Prozessparameter auf gewünschte Ätz- oder Ascheergebnisse abstimmen können. Eines der Hauptmerkmale von PVA TEPLA Gigabatch 380P ist seine fortschrittliche Plasmatechnologie, die ein hochdichtes Plasma in der Prozesskammer erzeugt, um eine schnelle, gleichmäßige und selektive Materialabtragung zu erreichen. Das Tool nutzt eine Kombination aus induktiv gekoppelten Plasma- (ICP) und kapazitiv gekoppelten Plasma- (CCP) -Quellen, um die Prozesssteuerung und Effizienz zu verbessern. Die ICP-Quelle erzeugt ein hochdichtes Plasma mit hoher Ionenenergie für Tiefätzanwendungen, während die CCP-Quelle ein einheitliches Plasma für Oberflächenreinigungs- und Dünnschichtentfernungsprozesse erzeugt. Die dualen Plasmaquellen ermöglichen eine präzise Kontrolle über Ätz- oder Aschegeschwindigkeit, Selektivität und Seitenwandprofil, was zu überlegener Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit führt. Gigabatch 380P ist auch mit fortschrittlichen Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen ausgestattet, um eine optimale Prozessleistung und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Die Anlage umfasst Echtzeit-Prozessüberwachungssensoren, Massendurchflussregler, Drucksensoren und Temperatursensoren zur genauen Messung und Steuerung von Prozessparametern. Mit der integrierten Automatisierungssoftware können Anwender komplexe Prozessrezepte definieren und ausführen, Prozessparameter in Echtzeit überwachen und Prozessdaten zur Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung analysieren. Das Modell bietet auch fortschrittliche Sicherheitsfunktionen wie Verriegelungen, Abgaswäscher und Not-Aus-Tasten, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten und die Geräte und Bediener vor potenziellen Gefahren zu schützen. PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 380P ist neben seinen fortschrittlichen Fähigkeiten und Technologien auf Benutzerfreundlichkeit, Wartung und Wartungsfreundlichkeit ausgelegt. Das Gerät verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit intuitiven Bedienelementen, grafischen Anzeigen und Fernüberwachungsfunktionen für eine effiziente Bedienung und Fehlerbehebung. Der modulare Aufbau des Systems ermöglicht einen einfachen Zugang zu Schlüsselkomponenten wie Plasmaquellen, Prozesskammer, Gasfördereinheit und Vakuumpumpen und ermöglicht eine schnelle Wartung und den Austausch von Komponenten. Die Maschine ist auch für Skalierbarkeit und Aufrüstbarkeit konzipiert, so dass Benutzer das Werkzeug mit zusätzlichen Prozesskammern, Gasleitungen und Automatisierungsfunktionen anpassen und erweitern können, um den sich entwickelnden Prozessanforderungen und Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Insgesamt bietet TECHNICS Gigabatch 380P Etcher/Asher Asset fortschrittliche Plasmatechnologie, präzise Prozesssteuerung, hohe Produktivität und Zuverlässigkeit für eine breite Palette von Halbleiterätz- und Ascheanwendungen. Es ist eine vielseitige und kostengünstige Lösung für Halbleiterhersteller, Forschungseinrichtungen und Universitäten, die qualitativ hochwertige und leistungsstarke Halbleiterbauelemente und -materialien erreichen möchten.