Gebraucht PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II 750 #145818 zu verkaufen

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch II 750 ist ein Ätzer/Ascher, der speziell auf die Anforderungen fortschrittlicher Lithographie- und Mikrobearbeitungsanwendungen zugeschnitten ist. Dieser Ätzer/Ascher ist hochpräzise verarbeitbar und zuverlässig, kostengünstig und einfach zu bedienen. Das Gerät ist mit einem hochauflösenden LCD-Farbbildschirm mit Direktansicht und einer intuitiven Computeroberfläche ausgestattet, die eine einfache Programmaufladung sowie eine einfache Navigation durch die Systemmenüs ermöglicht. TECHNICS PlanarEtch II 750 ist mit einer DC-Plasmaquelle ausgestattet, die einen extrem stabilen und wiederholbaren Prozess mit der optimalen Kombination von Selektivität und Gleichmäßigkeit erzeugt. Das Gerät ist mit einer innovativen Gassteuerungsmaschine zur präzisen Gasflussüberwachung und -steuerung ausgestattet, um die anspruchsvollsten Verarbeitungsanforderungen zu erfüllen. Die Prozessparameter wie Gasdurchsätze, Ätzraten, Vorspannung und andere Prozesse sind für unterschiedliche Anwendungen einstellbar. Das Werkzeug ist in der Lage, Substrate bis zu einer Größe von 8,5 „x 8,5“ zu bearbeiten. Das Substrat ist auf einer 30 Grad abgewinkelten Aluminiumplatte positioniert und wird mit einem nicht aufdringlichen Spannmechanismus gehalten, der höchste Präzision und Gleichmäßigkeit gewährleistet. Das Gerät verfügt außerdem über ein Kammerdruckregelungsmodell, das optimale Ätzbedingungen bei Verwendung unter Vakuum oder Druck beibehält. PVA TEPLA PlanarEtch II 750 ist ein hochzuverlässiges System und auf maximale Betriebszeit ausgelegt. Das Gerät umfasst eine Subsystem-Überwachungsmaschine mit automatischem Task-Timeout-Schutz und Übertemperatur-Abschaltverhinderung sowie Power-Interlock und Türverriegelung. Das Tool ist auch mit einem robusten Auto-Diagnose-Programm ausgestattet, das den Gesamtzustand der Prozesse und den Zustand der Anlage überwacht. PlanarEtch II 750 ist eine One-Stop-Ätzlösung. Es ist kompatibel mit induktiv gekoppelten Plasmen, reaktiven Ionenätzen, Kontaktätzen und n-well Ätzprozessen. Dieses vielseitige Modell kann verschiedene herkömmliche Lösungsverarbeitungstechniken ersetzen und somit qualitativ hochwertige, wiederholbare und zuverlässige Prozesse für fortschrittliche Lithographie und Mikrobearbeitung bereitstellen.