Gebraucht PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II #9046878 zu verkaufen

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch II ist ein Ätzer/Ascher, der für Hochleistungs-Waferätzen und -Veraschen konzipiert ist und eine Reihe signifikanter Vorteile gegenüber herkömmlichen Ätz- und Ascheprozessen bietet. Es nutzt eine fortschrittliche Prozesssteuerung, gepaart mit einer ausgeklügelten Chemieausrüstung zur präzisen Steuerung aller Prozessparameter. Das System umfasst einen integrierten Prozessmonitor, der eine präzise Steuerung und Detaillierung der Prozessergebnisse ermöglicht. TECHNICS PlanarEtch II bietet chemische Lieferung von Ätz- und Ascheformulierungen mit mehr Genauigkeit und Kontrolle als herkömmliche Systeme, was zu besseren Prozessergebnissen und ohne manuellen Eingriff führt. Der Ätz- und Ascheprozess kann ohne Werkzeug oder aufwendige Änderungen schnell geändert werden. PVA TEPLA PLANAR ETCH II nutzt eine fortschrittliche chemische Abgabeeinheit, die exakt programmiert und optimiert ist, um präzise Mengen an Ätz- und Aschekomponenten während des gesamten Ätz- und Aschezyklus zu liefern, was zu qualitativ hochwertigen, wiederholbaren Ergebnissen führt. Der Ätzer/Ascher ist mit einer hochflexiblen und einfachen Benutzeroberfläche gestaltet, die es dem Benutzer ermöglicht, Ätz- und Ascherezepte schnell und präzise anzupassen. Die Einheit verfügt über einen Präzisionsätzkopf, der auf die Substratätzcharakteristik abgestimmt ist, um die Prozeßwiederholbarkeit zu maximieren. Der Kopf bietet zudem eine präzise, präzise Steuerung von Zeit, räumlicher Gleichmäßigkeit und Seitenwanddefinition. Der Ätzer/Ascher nutzt auch eine fortschrittliche doppelseitige Verarbeitungstechnologie, die das gleichzeitige Ätzen und Aschen auf beiden Seiten des Substrats ermöglicht. Die doppelseitige Verarbeitung ermöglicht eine bessere Prozesssteuerung, verbesserte Prozessgleichmäßigkeit und kürzere Gesamtverarbeitungszeiten. PVA TEPLA/TECHNICS PLANAR ETCH II verfügt zudem über eine umfassende Sicherheitsmaschine, die jederzeit die Sicherheit von Bedienern und Geräten gewährleistet. Der Ätzer/Ascher enthält ein rückseitiges Reinigungswerkzeug zum Ätzen und Auswerten sowie eine integrierte Remote-Prozessüberwachung. Das Fernüberwachungsmodell ermöglicht es den Betreibern, auf dem Laufenden zu bleiben und Prozessdetails von jedem Gerät mit einem Webbrowser zu verfolgen. Die Ausrüstung umfasst auch eine Vielzahl von Trägertypen und Waferhalter für die einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Insgesamt bietet PLANAR ETCH II einen effizienten und präzisen Ätz- und Ascheprozess mit verschiedenen Vorteilen gegenüber herkömmlichen Ätz- und Aschemethoden. Die benutzerfreundliche Oberfläche, die Sicherheitsfunktionen und die präzise Prozessoptimierung machen es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Ätz- und Ascheanwendungen.