Gebraucht PVA TEPLA / TECHNICS Plasma Excitor 3000-1 #62131 zu verkaufen

PVA TEPLA/TECHNICS Plasma Excitor 3000-1 ist ein Hochleistungs-Ätzer und Nanomaterialien-Ascher zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es verfügt über eine hochmoderne dielektrische Barriereentladungsquelle (DBD), die einen sauberen, effizienten und kostengünstigen Ätzprozess bietet. TECHNICS Plasma Excitor 3000-1 verwendet eine parallele Plattenplasmaquelle, die hohe Leistung erzeugt, gleichmäßiges Ätzen über große Substratflächen sowie sauberes und präzises Ätzen kleiner Strukturen. Es ist auch mit einer fortschrittlichen Fernbedienung ausgestattet, die eine anspruchsvolle Strukturierung von Ätz- und Abscheideprozessen ermöglicht. Die Plasmaquelle von PVA TEPLA Plasma Excitor 3000-1 bietet eine genaue und effiziente Möglichkeit, nanoskalige Materialien zu ätzen und abzulegen. Das Fernbedienungssystem umfasst eine Kamera, die eine Echtzeit-Überwachung des Ätzprozesses ermöglicht, sodass Benutzer die Ätzparameter für bestimmte Anwendungen feinjustieren können. Es ist ideal für die Herstellung von komplizierten Photomasken, mikrofluidischen Bauelementen und anderen empfindlichen Halbleiterprodukten. Plasma Excitor 3000-1 kann Ätzraten von bis zu 200 nm/min erreichen und ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu ätzen, einschließlich Silizium, Verbindungshalbleiter und Metalle. Neben seinen Ätzfähigkeiten verfügt PVA TEPLA/TECHNICS Plasma Excitor 3000-1 auch über eine fortschrittliche Ascheinheit, mit der Benutzer Nanomaterialien schnell und präzise auf ihren Substraten ablegen können. Die Aschmaschine arbeitet, indem sie ein Inertgaspaket, wie Argon, abtreibt, um einen präzisen und gleichmäßigen Aschevorgang zu erzeugen. Dieser Prozess ist äußerst präzise und effizient und eignet sich ideal für die schnelle und zuverlässige Abscheidung von Nanomaterialien auf Substraten. Abschließend ist TECHNICS Plasma Excitor 3000-1 ein fortschrittlicher Ätzer und Nanomaterialien-Ascher mit einer hochmodernen DBD-Quelle und einem fortschrittlichen Fernbedienungstool, das eine anspruchsvolle Strukturierung von Ätz- und Abscheideprozessen ermöglicht. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu ätzen, einschließlich Silizium, Verbindungshalbleiter und Metalle, und ist in der Lage, Ätzraten von bis zu 200 nm/min zu erreichen. Es ist auch mit einer fortschrittlichen Asche für die schnelle und präzise Abscheidung von Nanomaterialien auf Substraten ausgestattet.