Gebraucht SAMCO RIE-200C #293811813 zu verkaufen

SAMCO RIE-200C ist ein Hochleistungs-Reaktivionenätzer (RIE) und Plasmaascher, der für Präzisionsätz- und Ascheprozesse in der Halbleiterfertigung und in Forschungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Tool bietet eine vielseitige Plattform zum Ätzen und Abisolieren von Materialien mit hoher Genauigkeit, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit. Sein anspruchsvolles Design und seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es für eine breite Palette von Anwendungen geeignet, einschließlich Geräteherstellung, Oberflächenmodifizierung und Dünnschichtverarbeitung. RIE-200C verfügt über eine robuste Vakuumkammer mit einer hohen Pumpleistung, um eine Niederdruck-Plasmaumgebung für Ätz- und Ascheprozesse zu schaffen und zu erhalten. Die Kammer ist mit Gaseinlässen zur Einleitung verschiedener Prozessgase, wie Sauerstoff, Fluor und Chlor, zur Kontrolle der Plasmachemie und Ätzselektivität ausgestattet. Die Ausrüstung umfasst auch eine Gasabgasanlage, um Nebenprodukte zu entfernen und eine saubere Prozessumgebung zu erhalten. Eines der Hauptmerkmale von SAMCO RIE-200C ist seine fortschrittliche HF-Plasmaquelle, die ein hochreaktives Plasma erzeugt, das effizient mit der Probenoberfläche interagiert, um präzise Ätz- und Strippergebnisse zu erzielen. Das Gerät bietet eine unabhängige Steuerung der HF-Leistung, Vorspannung und Gasdurchflussraten, so dass Benutzer die Prozessparameter anpassen können, um spezifische Ätzprofile und Selektivitäten zu erreichen. Die HF-Leistung kann von wenigen Watt auf mehrere hundert Watt eingestellt werden und bietet eine breite Palette von Prozessfähigkeiten für verschiedene Materialien und Anwendungen. RIE-200C ist mit einer robusten Probenstufe ausgestattet, die verschiedene Wafergrößen, Substrate und Probentypen aufnehmen kann. Die Probenstufe verfügt über einstellbare Temperatur- und Rotationsmöglichkeiten, um ein gleichmäßiges Ätzen und Aschen über die gesamte Probenoberfläche zu gewährleisten. Die Maschine enthält ein fortschrittliches Endpunkterkennungswerkzeug, das den Ätzprozess in Echtzeit überwacht und den Prozess automatisch stoppt, wenn die gewünschte Ätztiefe oder der gewünschte Endpunkt erreicht ist, wodurch eine genaue Kontrolle über den Ätzprozess gewährleistet ist. SAMCO RIE-200C bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche mit intuitiver Softwaresteuerung für einfache Bedienung und Prozessüberwachung. Das Asset umfasst vorprogrammierte Ätzrezepte für gängige Materialien und Schichten sowie die Flexibilität, kundenspezifische Prozessrezepte basierend auf spezifischen Benutzeranforderungen zu erstellen. Die Software bietet auch Datenprotokollierungs- und Analysetools zur Prozessoptimierung und Fehlerbehebung. Neben seinen fortschrittlichen Fähigkeiten zum Ätzen und Abisolieren können RIE-200C auch für Anwendungen zur Plasmareinigung und Oberflächenmodifizierung eingesetzt werden. Die Vielseitigkeit und Flexibilität des Modells machen es zu einem wertvollen Werkzeug für Forscher und Ingenieure, die in den Bereichen Halbleiterbauelemententwicklung, MEMS-Fertigung und Mikroelektronik arbeiten. Insgesamt ist SAMCO RIE-200C ein zuverlässiger und leistungsstarker reaktiver Ionenätzer und Plasmaascher, der präzise Steuerung, Wiederholbarkeit und Vielseitigkeit für eine breite Palette von Halbleiterverarbeitungsanwendungen bietet. Seine fortschrittlichen Funktionen, sein robustes Design und seine benutzerfreundliche Oberfläche machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug, um qualitativ hochwertige Ätz- und Veraschungsergebnisse in Forschungs- und Produktionsumgebungen zu erzielen.