Gebraucht SAMCO RIE-200IPC #9181349 zu verkaufen

SAMCO RIE-200IPC ist ein Ätzer/Ascher, der für isoliertes Ätzen und Aschen-Back-In verschiedener komplexer mikroelektronischer Strukturen konzipiert ist. Ätzverfahren ist ein Verfahren zum Entfernen von Materialschichten in einer Struktur, während Asche-Back-In verwendet wird, um die Integrität der resultierenden Strukturen nach dem Ätzen wiederherzustellen. Dieser Ätzer/Ascher besteht aus zwei Plasmabearbeitungskammern, wodurch das Ätzen und das Aschenrücken in derselben Maschine durchgeführt werden können. Die beiden Kammern sind durch Edelstahl und keramische Isolatoren getrennt, um sicherzustellen, dass jede Kammer mit einem anderen Druck, Temperatur und Hochfrequenz arbeitet. Die Ätzkammer ist mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle und einer verdichteten induktiven Keramik zum gleichmäßigen Ätzen aufgebaut. Das gleichmäßige Ätzen ist bei einer kapazitiven Plasmaquelle aufgrund der Vielzahl von Elektroden nicht erreichbar. Die Aschekammer ist mit einem hochfrequenten Hochfrequenz-Hochfrequenz-HF-Generator ausgestattet, der die für schnelles und gleichmäßiges Ätzen oder Aschen-Back-In erforderliche Plasmaleistung reduziert. Die HF-Leistung hilft, Ionen und Elektronen zu stoppen, um sich von der Oberfläche der zu ätzenden oder zu aschenden Schicht zu lösen, was eine akzeptable Gleichmäßigkeit der Ätzung ergibt. RIE-200IPC umfasst Merkmale wie eine vereinfachte automatische Prozesssteuerung, ein Datenlogging-System, einen Hochfrequenzabgabetransformator für effiziente Ionisierung, Hochvakuumfähigkeiten, schnelle oxidationsfreie Verarbeitung, niederenergetische Plasmaquelle für homogenes und selektives Ätzen sowie Wasserstoff-Bor-Ionen-Implantation zur Dotierung. Dieser Ätzer/Ascher verfügt über ein automatisiertes Produkttransfersystem, mit dem er über lange Zeiträume unbeaufsichtigt ausgeführt werden kann. Darüber hinaus ist SAMCO RIE-200IPC eine sehr zuverlässige Maschine und umfasst eine Vielzahl von Werkzeugen an den Kammerwänden, wie Reinigungsmaterial, Toroidhalter, Transferstufen, Probenhalter, Isolatoren, Wafer, Drähte, geerdete Rollläden, Düsen, Diagnoseanschlüsse, Druckkammern und Leistungsregler sowie andere Komponenten. Schließlich ist RIE-200IPC in der Lage, Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 200mm zu verarbeiten und die Ätzrate und Asche-Back-In-Rate kann auf 0,01 Mikron abgestimmt werden. Damit eignet es sich für die Verarbeitung in anspruchsvollen Anwendungen wie realistische Mikrostrukturen für MEMS, IC und MCMs.