Gebraucht SAMCO RIE-200LE #293798663 zu verkaufen

SAMCO RIE-200LE ist ein hochmoderner Plasmaätzer/Ascher für Halbleiter- und MEMS-Anwendungen (Microelectromechanical Systems). Es wurde speziell entwickelt, um ein präzises und gleichmäßiges Ätzen verschiedener Materialien wie Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Metalle und Polymere bereitzustellen, was es zu einem wesentlichen Werkzeug für Forschung und Entwicklung in der Mikroelektronik und Nanotechnologie macht. RIE-200LE verwendet die reaktive Ionenätztechnologie (RIE), ein Verfahren, das die Verwendung von Plasma zur selektiven Entfernung von Material von einem Substrat beinhaltet. Diese Technik bietet hohe Ätzraten und ausgezeichnete Ätzselektivität und eignet sich daher ideal für die Erstellung hoher Seitenverhältnisse mit enger Dimensionssteuerung. Das Gerät ist mit einer hochfrequenten Hochfrequenz-HF-Stromquelle ausgestattet, die Plasma innerhalb der Reaktionskammer erzeugt, wo es mit der Probenoberfläche interagiert, um ein Ätzen durchzuführen. Eines der Hauptmerkmale von SAMCO RIE-200LE ist die erweiterte Prozesssteuerung. Das System verfügt über eine präzise Gasströmungssteuerung, die es Anwendern ermöglicht, die Ätzprozessparameter wie Gaszusammensetzung, Durchflussmenge, Druck und Temperatur so anzupassen, dass das gewünschte Ätzprofil und die Selektivität erreicht werden. Darüber hinaus bietet die Maschine eine Echtzeit-Überwachung von Prozessparametern wie Leistung, Druck und Gaszusammensetzung, wodurch Anwender den Ätzprozess auf optimale Ergebnisse abstimmen können. RIE-200LE ist mit einem vielseitigen Spannwerkzeug ausgestattet, das verschiedene Probengrößen und -formen aufnimmt, von kleinen Halbleiterscheiben bis hin zu größeren Substraten. Die Spannfutterkonstruktion gewährleistet eine sichere Probenmontage und eine gleichmäßige Plasmabelastung über die gesamte Oberfläche, wodurch ungleichmäßige Ätzeffekte minimiert und die Wiederholbarkeit des Prozesses verbessert wird. Darüber hinaus verfügt die Anlage über einen aktiven Kühlmechanismus zur Aufrechterhaltung der Temperaturstabilität von Proben während der Verarbeitung, was entscheidend für die Erzielung konsistenter und reproduzierbarer Ätzergebnisse ist. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal von SAMCO RIE-200LE ist seine Multi-Gas-Fähigkeit, die es Anwendern ermöglicht, eine breite Palette von Ätzprozessen mit verschiedenen Gaschemien durchzuführen. Das Modell unterstützt übliche Ätzgase wie Sauerstoff, Chlor, Fluor und Schwefelhexafluorid (SF6) sowie Spezialgase für spezifische Materialätzanforderungen. Diese Flexibilität ermöglicht es Forschern und Verfahrensingenieuren, maßgeschneiderte Ätzrezepte zu entwickeln, die auf ihre individuellen Anwendungsbedürfnisse zugeschnitten sind, sei es beim Ätzen von Halbleiterbauelementen, MEMS-Strukturen oder fortschrittlichen Dünnschichten. In Bezug auf Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit ist RIE-200LE mit umfassenden Sicherheitsverriegelungen und Überwachungssystemen ausgestattet, um den Schutz des Bedieners und die Integrität der Ausrüstung während des Betriebs zu gewährleisten. Das System verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, die eine einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht, mit intuitiven Softwaresteuerungen zur Konfiguration von Prozessparametern und zur Überwachung der Leistung der Einheit in Echtzeit. Darüber hinaus ist die Maschine für einfache Wartung ausgelegt, mit zugänglichen Komponenten und robuster Konstruktion für langfristige Zuverlässigkeit. Insgesamt ist SAMCO RIE-200LE ein leistungsstarker und vielseitiger Plasmaätzer/Ascher, der ein präzises und gleichmäßiges Ätzen einer Vielzahl von Materialien für Halbleiter- und MEMS-Anwendungen bietet. Mit seinen fortschrittlichen Prozesssteuerungsfähigkeiten, Mehrgaskompatibilität und benutzerfreundlichem Design ist RIE-200LE ein unverzichtbares Werkzeug für Forschungseinrichtungen, Universitäten und Halbleiterherstellungseinrichtungen, die qualitativ hochwertige Ätzergebnisse mit außergewöhnlicher Prozesskontrolle und Zuverlässigkeit erzielen möchten.