Gebraucht SAMCO RIE-330iPC #9222887 zu verkaufen

SAMCO RIE-330iPC ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher mit überlegener Ätz- und Ashing-Leistung. Es ist ideal für medizinische, elektronische und Materialbearbeitungslabore. Diese 330W fortschrittliche Plasmaätz- und Ascheausrüstung bietet eine hohe Geschwindigkeit und gleichmäßige Entfernung von Prozessmaterialien von jedem Substrattyp. Das System ermöglicht auch die Vorverarbeitung von Reinigung und Rückstandsentfernung vor der kritischen chemischen Verarbeitung. Diese Einheit ist mit einer Präzisionsgasfördermaschine, einer Hochgeschwindigkeitsmotorstufe und einem proprietären RIE-Prozesssteuerungswerkzeug ausgestattet. Die Präzisionsgasfördereinrichtung stellt eine Gaseinspritzöffnung zur präzisen Abgabe von Gasen sowie ein Steuerkabel zur Fernsteuerung von Gasströmen zur Verfügung. Die motorisierte Hochgeschwindigkeitsstufe ermöglicht kontinuierliches Ätzen und Aschen mit kurzer Taktzeit und präziser Steuerung des Prozessfensters. Das RIE Prozesssteuerungsmodell ermöglicht eine präzise Prozessüberwachung und Steuerung aller Ätz- und Aschevorgänge. RIE-330iPC ist auch mit einer automatischen Waferübertragungseinrichtung ausgestattet, die es ermöglicht, denselben Wafer für mehrere Ätz- und Aschvorgänge ohne manuellen Eingriff zu verwenden. Das System verfügt auch über eine Ionenregulierungseinheit, um die Partikelmigration während der Verarbeitung zu minimieren. Diese Maschine ist in der Lage, Wafer mit Durchmessern bis zu 12 Zoll zu verarbeiten und ist für jede Standardumgebung geeignet. SAMCO RIE-330iPC wurde entwickelt, um überlegene Ätz- und Ascheraten mit minimaler Kontamination zu bieten. Das Werkzeug sorgt auch für minimale Substratschäden und minimale Restablagerungen auf dem Substrat. Es ermöglicht auch eine schnelle und einfache Werkzeugwartung, mit schnellen und einfachen Werkzeugaustausch während der Bearbeitung. Darüber hinaus bietet dieses Asset kontinuierliche Verarbeitungsfunktionen, wobei Anwender Ätzprozesse optimieren können, indem sie Parameter wie Druck, Temperatur, Orientierung und Ätzgeschwindigkeit je nach Bedarf anpassen. Insgesamt ist RIE-330iPC ein hochentwickeltes Ätz- und Aschemodell mit überlegener Leistung, verfügbarer Prozesskontrolle und minimaler Kontamination. Es ist ideal für medizinische, elektronische und Materialbearbeitungslabore und ermöglicht es Benutzern, schnell und einfach zu ätzen und Asche Substrate mit minimalen Substratschäden und Rückstandsabscheidung.