Gebraucht SAMCO RIE-331LC #293766687 zu verkaufen

SAMCO RIE-331LC ist ein vielseitiges reaktives Ionenätzgerät (RIE) und Plasmaaschergerät für präzise und effiziente Ätz- und Ascheprozesse in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung. Das System ist mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, um eine breite Palette von Prozessen mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu ermöglichen. Eine der Schlüsselkomponenten von RIE-331LC ist ihre Hochfrequenz (RF) -Plasmaerzeugungseinheit, die eine hochfrequente HF-Stromquelle nutzt, um ein Plasma von reaktiven Ionen zu erzeugen, das zum Substrat für Ätz- oder Ascheprozesse gerichtet werden kann. Die HF-Plasmaquelle ermöglicht eine präzise Steuerung der Ionenenergie und -dichte, so dass die Maschine hohe Ätzraten unter Beibehaltung einer ausgezeichneten Prozessgleichförmigkeit über die Substratoberfläche erreichen kann. SAMCO RIE-331LC verfügt über eine robuste Vakuumkammer mit mehreren Gaseinlässen zur Einführung einer Vielzahl von Prozessgasen, einschließlich Ätz- und Reaktionspartnern, zur Anpassung des Ätz- oder Ascheprozesses an die spezifischen Anforderungen der Anwendung. Das Werkzeug umfasst auch eine Turbo-Molekularpumpe und eine Trockenpumpe für eine effiziente Gasabfuhr und Kammerreinigung, die eine saubere und stabile Prozessumgebung für optimale Ätz- und Ascherleistung gewährleistet. Zur Verbesserung der Prozesssteuerung und -optimierung ist RIE-331LC mit einer ausgeklügelten Gasflusssteuerung ausgestattet, die eine präzise Regelung von Gasflussraten und -gemischen während des Ätz- oder Ascheprozesses ermöglicht. Dies gewährleistet konsistente Prozessbedingungen und ermöglicht dem Modell eine hohe Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit, die für die Erzielung enger Prozesstoleranzen bei der Halbleiterbauelementherstellung entscheidend sind. SAMCO RIE-331LC verfügt auch über eine vielseitige Substrathandhabung, die verschiedene Substratgrößen und -typen aufnehmen kann, einschließlich Siliziumscheiben, Glassubstrate und flexible Substrate, so dass eine breite Palette von Materialien in verschiedenen Formfaktoren flexibel verarbeitet werden kann. Das System umfasst eine motorisierte Substratstufe mit präzisen Positionierungsmöglichkeiten, um eine genaue Ausrichtung und eine gleichmäßige Verarbeitung des Substrats beim Ätzen oder bei Ascherprozessen zu gewährleisten. Für die Prozessüberwachung und -steuerung ist RIE-331LC mit einer Reihe fortschrittlicher Diagnose- und Kontrollsysteme ausgestattet, einschließlich Echtzeit-Plasmaemissionsspektroskopie, Endpunkterkennung und Prozessrezeptmanagement-Software. Diese Funktionen ermöglichen es Operatoren, Prozessparameter zu überwachen, Prozessendpunkte zu erkennen und Prozessrezepte für eine verbesserte Prozesskontrolle und Produktivität zu optimieren. Zusammenfassend ist SAMCO RIE-331LC eine hochleistungsfähige reaktive Ionenätz- und Plasmaaschereinheit, die für anspruchsvolle Halbleiter- und MEMS-Fertigungsprozesse entwickelt wurde. Mit seiner fortschrittlichen Plasmaerzeugungsmaschine, der Gasflusssteuerung, dem vielseitigen Substrathandhabungswerkzeug und umfassenden Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen bietet das Asset eine zuverlässige und effiziente Lösung für präzise und wiederholbare Ätz- und Ascheprozesse in einer Vielzahl von Anwendungen.