Gebraucht SAMCO RIE-400iPB #293682703 zu verkaufen

SAMCO RIE-400iPB ist ein vielseitiges und leistungsstarkes reaktives Ionenätzgerät (RIE )/Plasmaaschergerät, das für fortschrittliche Ätz- und Reinigungsprozesse in der Herstellung von Halbleiterbauelementen, der Herstellung von MEMS (mikro-elektromechanischen Systemen) und Forschungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses hochmoderne Werkzeug bietet eine Reihe von Möglichkeiten zum präzisen Ätzen und Plasmareinigen verschiedener Materialien mit hoher Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit. Eines der Hauptmerkmale von RIE-400iPB ist seine fortschrittliche Plasmabearbeitungstechnologie, die ein hoch kontrolliertes Ätzen und Aschen einer Vielzahl von Materialien wie Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Metallen und Dielektrika ermöglicht. Das System ist mit einer hochdichten Plasmaquelle ausgestattet, die reaktive Ionen und Radikale erzeugt, um Material mit hoher Selektivität und Ätzraten von der Substratoberfläche zu entfernen. SAMCO RIE-400iPB verfügt über eine vielseitige Prozesskammer mit einer großen Substratplatte, die Substrate bis 200 mm Durchmesser aufnehmen kann. Dies ermöglicht die Chargenverarbeitung mehrerer Proben oder großflächiger Substrate, was die Produktivität und den Durchsatz erhöht. Zur Optimierung der Prozessbedingungen und zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit über die gesamte Substratoberfläche verfügt das Gerät auch über fortschrittliche Systeme zur Temperatur- und Gassteuerung. Die Maschine ist mit einer hochmodernen HF-Stromversorgung ausgestattet, die eine präzise und stabile Steuerung von Plasmadichte und Energie während des Ätzprozesses ermöglicht. Dies ermöglicht die Feinabstimmung von Prozessparametern, um das gewünschte Ätzprofil, die Selektivität und die Seitenwandpassivierung zu erreichen. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine reaktive Gasförderanlage mit mehreren Gaseinlässen zur Anpassung der Prozesschemie und zur Erzielung spezifischer Ätzchemien. Neben seinen Ätzfähigkeiten können RIE-400iPB auch als Plasmaascher zur Entfernung von Photoresist, Polymerresten und Verunreinigungen von der Substratoberfläche fungieren. Das Modell ist mit einem speziellen Aschemodus ausgestattet, der eine schonende und effiziente Entfernung von organischen Folien ermöglicht, ohne die zugrunde liegenden Materialien zu beschädigen. Damit ist SAMCO RIE-400iPB ein vielseitiges Werkzeug zur Nachätzreinigung und Aufbereitung von Substraten für nachfolgende Bearbeitungsschritte. Die Steuerung erfolgt über eine intuitive Softwareschnittstelle, mit der Anwender die Ätz- und Ascheprozesse einfach in Echtzeit programmieren und überwachen können. Die Software bietet eine breite Palette von Prozessrezepten und Parametereinstellungen für unterschiedliche Materialtypen und Prozessanforderungen. Darüber hinaus ist das System mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen wie Notabschaltungsprotokollen und Gasleckerkennungssystemen ausgestattet, um die Sicherheit des Bedieners und der Ausrüstung während des Betriebs zu gewährleisten. Insgesamt ist RIE-400iPB ein hochentwickeltes und zuverlässiges Werkzeug für präzise Ätz- und Plasmareinigungsanwendungen in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung. Mit seinen leistungsstarken Funktionen, der flexiblen Prozesssteuerung und der benutzerfreundlichen Oberfläche ist SAMCO RIE-400iPB eine ideale Lösung für Forschungs- und Produktionsumgebungen, die qualitativ hochwertige und wiederholbare Plasmabearbeitungsergebnisse erfordern.