Gebraucht SAMCO UV-300H #18311 zu verkaufen

SAMCO UV-300H ist ein Ätzer/Ascher mit einem vierstufigen Verfahren zur Mikrobearbeitung und Dünnschichtentfernung mehrerer Materialien in einem Gerät. Es hat eine große Bearbeitungsfläche (Höhe 300 mm, Breite 450 mm) und kann Platten bis 6 mm Dicke bearbeiten. Das System verfügt über eine hochpräzise automatisch gesteuerte Waferstufe, mit der mehrere Wafer oder Substrate für eine gleichmäßige Verarbeitung ausgerichtet werden können. Eine optionale Bühnentaillenheizung hilft, die Substrattemperatur für anspruchsvolle Anwendungen zu halten. UV-300H verfügt über eine zweistufige Gasfördereinheit, die den Einsatz korrosiver und nicht korrosiver Gase ermöglicht, und einen zweistufigen Prozesszyklus. Die erste Stufe legt den Zielwafer oder das Substrat auf die Waferstufe, während die zweite Stufe verwendet wird, um die Prozessparameter einzustellen und den Prozess zu initialisieren. Dabei wird der Wafer einer lichtemittierenden Chemikalie (LEC) ausgesetzt, die durch das belichtete Material absorbiert und in ein Gas überführt wird, das dann durch ein Plasma abgetragen wird. SAMCO UV-300H ist in der Lage, eine breite Palette von Materialabtragungsprozessen. Es kann für Multimaterial-Dünnschichtabscheidung, Entfernung und Oberflächenbehandlung verwendet werden. Es kann auch verwendet werden, um Gerätestrukturen und Muster für Dünnschichtwiderstände, Transistoren und andere mikroelektronische Bauelemente zu erstellen. Die Maschine ist mit einem Vakuum-Saugwerkzeug ausgestattet, das die Entfernung von während der Bearbeitung anfallenden Schutt ermöglicht. Die ätzsichere Betriebsumgebung von UV-300H fördert einen sicheren Ätzprozess. Es verfügt über eine integrierte Sicherheitsfunktion und eine empfindliche Anti-Überhitzungserkennung, die den Prozess stoppt, wenn die Temperatur einen vorgegebenen Pegel oder Grenzwert überschreitet. Es enthält auch eine staubdichte Scheibe, die verhindert, dass Staubpartikel in das Gut gelangen. SAMCO UV-300H ist sowohl zur Präzisionsmikrobearbeitung als auch zur Tieftemperaturveraschung in der Lage. Dies ist ein wichtiger Vorteil, da mehrere Ätzprozesse durchgeführt werden können, ohne die Modellkonfiguration ändern zu müssen. Es ist eine kostengünstige, zuverlässige und leistungsstarke Ausrüstung, die den Anforderungen moderner Mikroelektronik gerecht wird.