Gebraucht SCI AUTOMATION QML #9249237 zu verkaufen

SCI AUTOMATION QML
Hersteller
SCI AUTOMATION
Modell
QML
ID: 9249237
Weinlese: 2010
Plasma cleaning systems 2010 vintage.
SCI AUTOMATION QML ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschermaschine, die speziell für die Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Es ist in der Lage, präzise Ätz- und Ascheprozesse durchzuführen, die für die Herstellung von Dünnschichtphotolithographien und Halbleiterbauelementen erforderlich sind. Das System nutzt fortschrittliche technologische Funktionen wie mehrere Ätz-/Ascheköpfe, mehrere Chuck-Systeme und multifunktionale programmierbare Auftragsdateien, um den Durchsatz zu erhöhen. Das Gerät ist mit bis zu vier unabhängigen Ätz-/Ascheköpfen ausgestattet, die das gleichzeitige Ätzen und Aschen mehrerer Wafer mit unterschiedlichen Maskenmustern ermöglichen. Jeder Ätz-/Aschekopf ist speziell auf die Ätz-/Aschebedürfnisse eines bestimmten Kunden zugeschnitten. Dadurch wird sichergestellt, dass der Ätz-/Ascheprozess für den jeweils verwendeten Halbleiterprozess optimiert wird. Die Mehrfachfutter-Systeme ermöglichen es den Wafern, sich genau und sicher zu bewegen und zu positionieren, so dass eine korrekte Orientierung und Ätztiefe erreicht werden kann. Zusätzlich können die Futtersysteme in Abhängigkeit von unterschiedlichen Größen der zu ätzenden und zu aschenden Wafer eingestellt werden. Die multifunktionalen programmierbaren Auftragsdateien wurden entwickelt, um die Effizienz der QML-Maschine zu maximieren. Diese Auftragsdateien werden verwendet, um die Parameter des durchzuführenden Prozesses zu konfigurieren, einschließlich Wafergröße, Ätz-/Ascheköpfe, Chuck-Einstellungen und andere Einstellungen. Die Auftragsdateien können auch an die spezifischen Bedürfnisse des Kunden angepasst werden. Dadurch können mehrere Wafer mit unterschiedlichen Maskenmustern gleichzeitig geätzt werden, was Zeit spart und die Effizienz erhöht. Insgesamt ist SCI AUTOMATION QML ein revolutionäres Ätz-/Ashing-Tool, das fortschrittliche Technologiefunktionen bietet, um den Durchsatz zu erhöhen und den Halbleiterprozess auf die nächste Stufe zu heben. Mit dieser Technologie können Halbleiterhersteller bei jedem Auftrag optimal geätzte und ashte Wafer, reduzierte Schritte und höhere Effizienz erwarten.
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