Gebraucht SEMI GROUP 2000 PP #9184464 zu verkaufen

SEMI GROUP 2000 PP ist eine benutzerfreundliche, zuverlässige Ätz- und Aschemaschine für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist für die hohe Qualität und Präzision Ätzen und Aschen von On-Chip-Materialien in Halbleitern verwendet. Das System verfügt über eine robuste Verarbeitungskammer auf Schneckenbasis, einen digitalen Hochfrequenzgenerator, eine Multi-Baffle-Technologie mit variabler Leistungsregelung und eine Echtzeit-Druckregelung. 2000 PP bietet eine einfache und einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche, die eine präzise Kontrolle über Ätz- und Ascheprozessparameter ermöglicht. Mit dieser Einheit ist der Bediener in der Lage, verschiedene Parameter wie Plasmaleistung, Wafertemperatur und Kammerdruck zu überwachen und zu steuern. Neben der präzisen Steuerung dieser Parameter können Bediener auch die Ätzrate an bestimmte Anforderungen anpassen. Der in der Maschine enthaltene digitale Hochfrequenzgenerator trägt dazu bei, dass das Plasma im Ätz- und Ascheprozess gleichmäßig und kontrolliert ist. Dies trägt zur Verbesserung der Qualität der zu ätzenden und ashenden Teile bei. Die Multi-Baffle-Technologie mit variabler Leistungsregelung verhindert, dass Streuplasma den Ätz- und Ascheprozess beeinträchtigt. Die Echtzeit-Druckregelung sorgt dafür, dass der Luftdruck während der Verarbeitung ständig reguliert wird. Neben der Benutzerfreundlichkeit und Präzision bietet SEMI GROUP 2000 PP auch sehr wiederholbare Ergebnisse bei jedem Ätz- und Aschezyklus. Dadurch wird sichergestellt, dass mit diesem Werkzeug hergestellte Teile strenge Qualitätsstandards erfüllen können. Das Asset wurde auch als wartungsarm mit einem integrierten Diagnosemodell konzipiert, das es einfach macht, mögliche Probleme zu erkennen und zu beheben. Schließlich ist 2000 PP eine zuverlässige, hochwertige Ätz- und Aschemaschine für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Die robuste Verarbeitungskammer auf Schneckenbasis, der digitale Hochfrequenzgenerator, die Multi-Baffle-Technologie mit variabler Leistungssteuerung und die Echtzeit-Drucksteuerung machen dieses System zu einem idealen System zum präzisen Ätzen und Veraschen von On-Chip-Materialien.