Gebraucht SES Sugai #9192009 zu verkaufen

SES Sugai ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der für das hochpräzise Ätzen und Aschen von Wafern konzipiert ist. Es verwendet mehrere spezialisierte Prozesse und Funktionen, um Genauigkeit und Effizienz zu gewährleisten. Zunächst ist Sugai mit einer Hochgeschwindigkeits-XY-Bühne und einer Bewegungssteuerung ausgestattet, die eine schnelle und präzise Bewegung seiner Waferträger ermöglicht. Dadurch kann der Ätzer/Ascher die Zielscheiben schnell und präzise scannen. Die Stufe ist außerdem mit einem fortschrittlichen Lasersystem ausgestattet, das zur präzisen Ausrichtung des Waferträgers sowie zur Einstellung der Geschwindigkeit und Auflösung der Prozesse dient. Zweitens verwendet SES Sugai eine spezialisierte Gasfördereinheit, die hochpräzises Ätzen und Aschen ermöglicht. Die Gasfördermaschine stellt eine präzise Zusammensetzung von Sauerstoff, Ar, N2 und anderen Gasen zur Verfügung, wobei der angegebene Gasfluss und Druck gewährleistet sind. Auch dieses Werkzeug verhindert eine Verschmutzung der Gasförderleitungen und sorgt für ein effizientes Ätzen und Aschen der Wafer. Drittens verfügt Sugai über eine Plasmaquelle, die für direkte Ätz- und Ascheprozesse verwendet wird. Diese Plasmaquelle erzeugt ein gleichmäßiges Tieftemperaturplasma, das sich hervorragend zum Ätzen und Aschen eignet. Die hohe Energiedichte der Plasmaquelle ermöglicht zudem höhere Ätzraten und verbesserte Prozessgeschwindigkeiten. Schließlich ist SES Sugai mit mehreren Sätzen von Prozesssensoren ausgestattet, die verwendet werden, um die verschiedenen Parameter der Ätz- und Ascheprozesse zu überwachen. Diese Sensoren sind äußerst präzise und ermöglichen eine präzise Steuerung der Heiz- und Kühlgeschwindigkeiten, Druck- und Gasströme des Wafers während des Ätz- und Aschevorgangs. Insgesamt ist Sugai ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der hochpräzise Ergebnisse für das Ätzen und Aschen von Wafern liefert. Seine speziellen Eigenschaften und Fähigkeiten machen es zu einem leistungsstarken Werkzeug für Waferbearbeitungsanwendungen.