Gebraucht SEZ / LAM RESEARCH 223 #293772732 zu verkaufen
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ID: 293772732
Weinlese: 2005
Spin etcher, 8"
CDUS
FFU
Compressor
Power
2005 vintage.
SEZ/LAM RESEARCH 223 ist eine hochentwickelte und vielseitige Ätz-/Aschemaschine, die in der Halbleiterindustrie zur präzisen Entfernung von Materialien aus Halbleiterscheiben eingesetzt wird. Dieses Werkzeug kombiniert die Fähigkeiten von Ätz- und Ascheprozessen und ist damit ein wesentliches Werkzeug für die Herstellung komplizierter Halbleiterbauelemente mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit. Im Kern der Ausrüstung SEZ 223 steht eine ausgeklügelte Plasmaätztechnologie, die das selektive Entfernen von Materialien von der Waferoberfläche ermöglicht. Plasmaätzen ist ein Trockenätzverfahren, das ein Plasma verwendet, das typischerweise aus einem Gemisch von Gasen wie Sauerstoff, Argon oder Fluor hergestellt wird, um selektiv Material von der Waferoberfläche zu entfernen. Das Plasma wird in einer Vakuumkammer erzeugt und zur Waferoberfläche hin gerichtet, wo es mit dem zu ätzenden Material reagiert und flüchtige Nebenprodukte bildet, die von der Oberfläche entfernt werden. Eines der Hauptmerkmale des LAM RESEARCH 223 Systems ist seine Fähigkeit, ein sehr gleichmäßiges Ätzen über die gesamte Waferoberfläche bereitzustellen. Dies wird durch eine präzise Steuerung der Plasmaparameter, wie Gasflussraten, HF-Leistung und Druck, sowie fortgeschrittene Wafer-Handhabungssysteme erreicht, die eine gleichmäßige Exposition des Wafers gegenüber dem Plasma gewährleisten. Die Gleichmäßigkeit des Ätzens ist für die Halbleiterherstellung entscheidend, da sie sicherstellt, dass auf dem Wafer hergestellte Bauelemente konsistente elektrische Eigenschaften und Leistung aufweisen. Neben dem Plasmaätzen verfügt die 223-Einheit auch über Aschefähigkeiten, die die Entfernung von organischen und photoresistischen Materialien von der Waferoberfläche ermöglichen. Asche ist ein Prozess, der mit Sauerstoffplasma organische Materialien in flüchtige Nebenprodukte zerlegt, die dann aus der Kammer gepumpt werden. Dieser Schritt ist wesentlich für die Halbleiterherstellung, da er die Entfernung von im Lithographieverfahren verwendeten Photolackmasken ermöglicht, ohne das zugrunde liegende Halbleitermaterial zu beschädigen. SEZ/LAM RESEARCH 223 Maschine ist mit fortschrittlichen Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen ausgestattet, um die präzise und reproduzierbare Entfernung von Materialien von der Waferoberfläche zu gewährleisten. Dazu gehören die Echtzeit-Überwachung wichtiger Prozessparameter wie Gasdurchflussraten, Temperatur und Druck sowie Rückkopplungsregelungssysteme, die die Prozessbedingungen automatisch anpassen, um eine optimale Leistung zu erhalten. Diese Steuerung ermöglicht die Anpassung von Ätz- und Ascheprozessen an die spezifischen Anforderungen verschiedener Halbleiterherstellungsprozesse. Darüber hinaus ist SEZ 223-Werkzeug für hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit konzipiert, so dass es für die Serienproduktion in Halbleiterherstellungsanlagen geeignet ist. Das Asset verfügt über ein modulares Design, das eine einfache Wartung und Wartung ermöglicht, Ausfallzeiten minimiert und maximale Produktivität gewährleistet. Darüber hinaus ist das Modell mit Sicherheitsmerkmalen und Umweltkontrollen ausgestattet, um den sicheren Betrieb der Ausrüstung und die Einhaltung der Industrievorschriften zu gewährleisten. Insgesamt ist LAM RESEARCH 223 Ätzer/Ascher ein hochmodernes Werkzeug für die Halbleiterherstellung, das erweiterte Plasmaätz- und Aschefunktionen, präzise Prozesssteuerung, hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit bietet. Seine Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Halbleiterhersteller, die hohe Erträge und konstante Geräteleistungen in ihren Produktionsprozessen erzielen möchten.
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