Gebraucht SEZ / LAM RESEARCH DV PRIME #293754189 zu verkaufen

SEZ/LAM RESEARCH DV PRIME ist eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die hervorragende Prozessfähigkeiten für Anwendungen mit hohem Seitenverhältnis bietet. Es ist ideal für fortschrittliche Technologieknoten wie 3D-IC, MEMS, erweiterte Logik und Mixed-Mode-Anwendungen. Die Maschine ist mit einem großen, 4 "-Wärmekammerdesign ausgestattet, das größere volumetrische Durchsatzmöglichkeiten und eine reduzierte Zykluszeit bietet. Die hohe Genauigkeit wird durch optische und andere Rückkopplungseinrichtungen in der gesamten Kammer aufrechterhalten und ermöglicht eine präzise Kontrolle der Prozessparameter. Es verfügt auch über eine Vielzahl von Prozessmodi für eine Reihe von Ätz- und Ascheanwendungen, einschließlich hochdichtes isotropes Ätzen, hochselektives Ätzen und mehrstufiges Ätzen. Das System ist weiter mit zwei unabhängigen High-End-Modulatoren ausgestattet - die Multifeldmodulationsfähigkeit von SEZ/LAM SEZ DV PRIME ermöglicht eine höhere Genauigkeit der Funktionen bei Ätz- und Ascheprozessen als herkömmliche Einzelfeldmodulatoren. Darüber hinaus ermöglichen einzigartige Funktionen wie erweiterte Fuzzy-Logik-PID-Steuerung, In-situ-Winkelsteuerung und reaktives Ätzen ein höheres Maß an Prozesskontrolle und Genauigkeit. Zusätzlich zu den erweiterten Ätz- und Aschefunktionen ermöglicht die Flexibilität von LAM RESEARCH/LAM LAM RESEARCH DV PRIME bei der Konfiguration von Prozessen eine höhere Optimierung von Rezepten, um gewünschte Ergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus sorgt sein in-situ RF-Matching-Modul für eine erfolgreiche Anpassung an jeden Zyklus und ermöglicht eine schnelle und einfache Rezeptanpassung und Feinabstimmung. Insgesamt ist SEZ/LAM RESEARCH/LAM DV PRIME eine fortschrittliche, multifunktionale Ätz-/Aschereinheit, die für Anwendungen mit hohem Seitenverhältnis entwickelt wurde. Seine einzigartige Kombination aus Verarbeitungsfunktionen, Prozesssteuerung und Flexibilität macht es zu einer idealen Maschine für eine Reihe fortschrittlicher Anwendungen wie 3D-IC, MEMS, fortschrittliche Logik- und Mixed-Mode-Technologien.