Gebraucht SHIBAURA RPA 300 #182686 zu verkaufen

SHIBAURA RPA 300
Hersteller
SHIBAURA
Modell
RPA 300
ID: 182686
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
Remote Plasma Ashing system, 12" ULK 2010 vintage.
SHIBAURA RPA 300 ist ein vollautomatischer Ätzer/Ascher, der für die hochpräzise Chip-Produktion mit hohem Durchsatz ausgelegt ist. Zu den Funktionen gehören erweiterte Funktionen wie ein integrierter Waferlader, eine interaktive grafische Benutzeroberfläche und eine Vielzahl von Prozesskonfigurationen. RPA 300 verwendet eine neu entwickelte Scanning Ion Beam Sharpening Ausrüstung, die feine, photolike Muster in sehr kurzer Zeit im Vergleich zu herkömmlichen Ätzprozessen schafft. Darüber hinaus sorgt eine Passivierungsfolientechnologie dafür, dass Düsenseiten vor Korrosion und Temperaturbelastung geschützt sind. SHIBAURA RPA 300 enthält auch einen erweiterten Waferlader. Dadurch können bis zu 24 Wafer automatisch in die Vakuumkammer geladen werden und die genaue Ausrichtung der Wafer während des Ätzvorgangs bleibt erhalten. Die interaktive grafische Benutzeroberfläche von RPA 300 ermöglicht eine einfache Programmierung der Ätzparameter und Prozesszeiten. Es stehen eine Vielzahl von Prozesskonfigurationen zur Verfügung, die aus den mehreren vordefinierten Prozessen ausgewählt werden können, um die Kundenanforderungen zu erfüllen. SHIBAURA RPA 300 ist für höchste Prozessgenauigkeit ausgelegt. Es hat eine Genauigkeit von ± 4µm für die Düsenentwicklung, ± 3µm für die Spiegelausrichtung und ± 2µm für die Ätztiefe. Zusätzlich wird ein halb geschlossenes Quellsystem zur Verbesserung der Kontaminationsverhütung eingesetzt. In Bezug auf Be- und Entladematerial verfügt RPA 300 über eine einzigartige Kassettenladeeinheit, mit der bis zu 12 Kassetten gleichzeitig in die Maschine geladen werden können. Dies führt zu einem höheren Durchsatz und kürzerer Be- und Entladezeit. Zusammenfassend ist SHIBAURA RPA 300 ein vielseitiger, hochpräziser Ätzer/Ascher, der das Leben der Chipherstellung erleichtert. Es bietet eine Vielzahl von Prozesskonfigurationen, einen erweiterten Waferloader, eine interaktive grafische Benutzeroberfläche und eine Vielzahl von Prozesskonfigurationen. Das integrierte Scan-Ionenstrahlschärfwerkzeug erzeugt photolike Muster in kurzer Zeit und schützt die Gesenkseiten vor Korrosion und Temperaturbelastung. Es ist eine ideale Wahl für die Hochdurchsatz-Chip-Produktion.
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