Gebraucht SPTS MPX DSIE / XeF2 #9186565 zu verkaufen

SPTS MPX DSIE/ XeF2 ist eine Ätz- und Aschereinrichtung für die Herstellung von hochwertigen Mikron- und Submikronstrukturen. Es verwendet bewährte Techniken, um Material wie Hartmetalle, Halbleiter, Polymere und Dünnschichtstapel schnell und genau wegzuätzen. Dieses Ätz- und Aschersystem besteht aus einer geschwindigkeitsgesteuerten, servogetriebenen Sputterquelle mit integrierten Trockenätz- und Aschequellen sowie SCi-MEMS integriertem Lastschloss-Roboterhandling. Dieses Gerät wurde entwickelt, um maximale Prozesskontrolle mit Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit, Durchsatz und Prozessleistung zu gewährleisten. Das DSIE- XeF2 wurde speziell für Anwendungen wie Trockenätzen und Aschen entwickelt, die ein hohes Seitenverhältnis, einen ultra-hohen Seitenverhältnis-Wiedereintritt und eine Metallmusterung erfordern. Solche Anwendungen umfassen erweiterte Speichergeräte, 3D-Strukturen auf Chipebene, Hochspannungsgeräte und fortschrittliche Verpackungen. Der Hauptvorteil dieser Maschine liegt in der Fähigkeit, die Ätz- und Ascheprozesse unabhängig von Materialkomplexität, Wafergröße und Geometrie präzise zu steuern. Das DSIE- XeF2 verfügt über erweiterte Funktionen wie Mehrstationsverarbeitung, erweiterte Quellverschlusssteuerung, unabhängiges RF- und DC-Bias-Tuning und umfassende End-Point-Überwachungsfunktionen. Dieses Ätz- und Ascher-Tool bietet eine hohe Empfindlichkeit und Genauigkeit bei niedrigen Gesamtbetriebskosten. Darüber hinaus ermöglicht das integrierte Lastschloss-Roboterhandling einen schnellen Waferaustausch und verringert den Zeitaufwand für die Bearbeitung eines einzelnen Wafers. Das DSIE XeF2 Asset bietet zudem ein hohes Maß an Prozesssteuerung, wodurch Anwender Prozessparameter wie Kammerdruck, HF-Leistung, Gasfluss, Vorspannung usw. einfach und präzise steuern können. Eine solche feinkörnige Prozesssteuerung, zusätzlich zu den robusten computergesteuerten Steuerungs- und Überwachungsfunktionen des Modells, sorgt für Wiederholbarkeit und wiederholbare Prozessleistung. MPX DSIE/ XeF2 Ätz- und Aschemaschinen bieten ein breites Spektrum an Leistungsvorteilen und kostengünstigen Vorteilen für die Herstellung hochwertiger Mikron- und Submikronstrukturen. Seine vielseitige Plattform ermöglicht eine Vielzahl von Prozessfähigkeiten und Fähigkeiten, und sein kostengünstiger Betrieb ermöglicht höhere Erträge und Gewinne und bietet gleichzeitig hochpräzises Ätzen und Veraschen von Materialien zu erschwinglichen Kosten.