Gebraucht STS / CPX MESC Multiplex #9308839 zu verkaufen

ID: 9308839
Wafergröße: 4"-6"
Weinlese: 1998
ICP Etcher, 4"-6" Wafer material: Si / Glass / QUARTZ Process film: Silicon, poly-Si Process gases: SF6, O2 Etch rate: 1 ~ 5 µm Transfer gate width: 3 ~ 5 cm (2) Dry pumps missing Power supply: 220 V, 60 Hz, 3-Phase 1998 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex ist ein leistungsstarker Ätzer und Ascher, der zum Ätzen und Aschen einer Vielzahl von Materialien bei der Herstellung einer Vielzahl von elektronischen, Halbleiter- und medizinischen Geräten verwendet wird. Es verwendet fortschrittliche mehrstufige Ätz- und Ascheprozesse, die die Prozesszeit drastisch reduzieren und die Qualität des fertigen Produkts verbessern. STS MESC Multiplex verfügt über schnelles und genaues Ätzen und Aschen von Materialien wie Gold, Kupfer, Aluminium, Wolfram, Silizium, Blei und vielen anderen. Es verwendet eine patentierte mehrstufige Technik, die zuerst ein bestimmtes Material ätzt und dann schnell das geätzte Material ascht, ohne Rückstände oder unerwünschte Spuren zu hinterlassen. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Materialien innerhalb einer extrem kurzen Zykluszeit auf eine präzise, konsistente und gleichmäßige Tiefe geätzt und adert werden. CPX MESC Multiplex ist mit Funktionen ausgestattet, die eine präzise Kontrolle der chemischen Zusammensetzung der Ätz- und Ascheprozesse bieten. Die gewünschte chemische Zusammensetzung der Reaktion wird bestimmt und der Reaktionskammer vor Beginn des Ätz- oder Aschezyklus zugegeben. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Prozess genau auf jedes einzelne Material abgestimmt ist. MESC Multiplex ist entworfen und konstruiert, um sich an verschiedene Produktionsanforderungen anzupassen. Es bietet Platz für Standardwafer und bis zu 4 "(kleinere Wafer) gleichzeitig für die Großserienproduktion. Darüber hinaus ist STS/CPX MESC Multiplex mit mehreren fortschrittlichen Zubehörteilen wie Klemmsystemen, Patronenbrunnen, Nasskühlmittelsteuerung und Mikrowellendämpfer ausgestattet, um die Qualität und Konsistenz des Prozesses weiter zu verbessern. STS MESC Multiplex ist auch mit benutzerfreundlichem HMI (Human Machine Interface) ausgestattet, das den gesamten Ätz- und Ascheprozess überwacht und steuert. Die grafische Oberfläche zeigt die Ätz- und Ascheprofile jeder einzelnen Prozessstufe an und ermöglicht es dem Bediener, während des Zyklus schnell und präzise Prozessanpassungen vorzunehmen. Insgesamt ist CPX MESC Multiplex eine extrem leistungsfähige und effiziente Ätz- und Aschemaschine für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese fortschrittlichen, mehrstufigen Ätz- und Ascheprozesse bieten eine unübertroffene Kontrolle und Präzision in Kombination mit den schnellen Zykluszeiten, um die Prozesszeiten drastisch zu reduzieren und hochwertige Fertigprodukte zu liefern.
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