Gebraucht STS / CPX Multiplex ASE ICP #9147808 zu verkaufen

STS/CPX Multiplex ASE ICP (Inductively Coupled Plasma) ist ein Ätzer/Ascher, der bei der Herstellung und Herstellung von integrierten Schaltungschips (ICs) und anderen mikroelektronischen Bauelementen oder Komponenten verwendet wird. Es ist ein hochpräzises Mikroherstellungswerkzeug, das verwendet wird, um ultrafeine Merkmale auf Halbleiteroberflächen wie Kupfer oder Goldkühlkörper zu erzeugen. STS Multiplex ASE ICP arbeitet durch Ionisierung eines geeigneten Gases in einer Vakuumkammer oder Prozesskammer. Dieses Gas wird durch Induktion innerhalb der Kammer ionisiert, wodurch aus den Gaspartikeln ein Plasma entsteht. Dieses Plasma dient dann zum Ätzen oder „Wegätzen“ kleiner präziser Merkmale vom Zielsubstrat. Die ICP-Technologie kann für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, die umfassen: präzise Strukturierung von Elementen auf einer Halbleiteroberfläche, Planarisierung von Vias und Kontakten in segmentierten Strukturen, Ätzrücklage von Isolatorschichten und präzise Kupferkeimschichtmusterung. CPX Multiplex ASE ICP hat eine breite Palette von Eigenschaften, so dass es eine attraktive Ätzer/Ascher Wahl in vielen Mikrofabrikationsprozessen. Dieser Ätzer hat eine hohe Produktionsgenauigkeit mit einer einzelnen Waferätzrate von bis zu 500 nm pro Sekunde bei 0,25 μ m Auflösung. Es ist mit einer hochpräzisen, mehrachsigen Scanausrüstung mit einer 16-Bit-programmierbaren Auflösung ausgestattet, die eine präzise Strukturierung von Merkmalen in x-y- und z-Achsen für komplexe Geometrien ermöglicht. Das Werkzeug hat Kompatibilität mit einer Vielzahl von Wafergrößen und Materialien, einschließlich Quarz, Silizium, Aluminium und GaAs-Substrate. Darüber hinaus ist es auch mit einem Vakuumschärfsystem ausgestattet, das einen genauen Ätzprozess mit minimierter Prozesszeit ermöglicht. Damit ist Multiplex ASE ICP eine ideale Wahl für Hochleistungs- und Hochdurchsatz-Batch-Prozesse. Abschließend ist STS/CPX Multiplex ASE ICP ein hochpräzises Werkzeug, das in der Lage ist, hochpräzise Funktionen zu ätzen und zu veraschen. Sein breites Spektrum an Merkmalen und Anwendungskompatibilität machen es zu einer wünschenswerten Wahl für viele Halbleiterherstellungsprozesse. Die hochpräzise Abtasteinheit und die Vakuumschärfmaschine sind ebenfalls wichtige Merkmale, die dieses Werkzeug zu einer zuverlässigen und effizienten Wahl für Mikrofabrikationsverfahren machen.