Gebraucht STS / CPX Multiplex ASE ICP #9398827 zu verkaufen

STS/CPX Multiplex ASE ICP (Inductively Coupled Plasma) Ätzer/Ascher ist eine hochmoderne Ätz- und Aschevorrichtung, die eine breite Palette von Muster- und Oberflächenbearbeitungsanwendungen bietet. Es kombiniert mehrere unabhängige Ätz- und Ashing-Subsysteme innerhalb einer einzigen integrierten Plattform. STS Multiplex ASE ICP Ätzer/Ascher bietet mit seinem vielseitigen optoelektronischen System eine Alternative zum manuellen Aschen, das die gleichzeitige Kontrolle von Plasmabedingungen, Gasströmen und HF-Leistungen ermöglicht. Das Gerät nutzt die ICP-Technologie, um eine ausgezeichnete Ätzgleichförmigkeit über Substrate und feine Oberflächenauflösungen zu erzielen und gleichzeitig die Ätz- und Ascheanforderungen für integrierte Schaltungen mit hoher Dichte zu erfüllen. Die Maschine enthält mehrere Ätzkammern in einem einzigen Gehäuse, um die Produktionserträge zu verbessern. Die 400 und 600 Watt Hochfrequenzquellen für STS Multi-Plex ASE erlauben die Optimierung der Plasmadichten für jeden Ätzschritt und bieten eine hohe Kontrolle. Jeder Schritt kann ein eigenes Rezept haben, das eine eng kontrollierte Ätztiefe und -größen ermöglicht. CPX Multi-Plex ASE bietet auch eine fortschrittliche Gasflusssteuerung, um Verbrauchsmaterialabfälle zu minimieren und eine enge Prozesskontrolle zu gewährleisten. Dies wird mit einem leistungsstarken mehrstufigen Gasstromregelwerkzeug erreicht. Der Gasstromregler bietet die Flexibilität, bis zu 10 verschiedene Gasrezepte und Prozessströme abzugrenzen. STS/CPX Multi-Plex ASE verfügt auch über eine hochpräzise Wafer-Ladevorrichtung, die maximalen Durchsatz und Minimierung unproduktiver Zeit ermöglicht. Dieses Modell sorgt für Waferausrichtung und Stabilität und steigert den Durchsatz um bis zu 50%. Abschließend ist CPX Multiplex ASE ICP ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der im Vergleich zum manuellen Aschen verbesserte Erträge und Durchsatz bietet. Die Ausrüstung verfügt über ICP-Technologie, HF-Quellen, Gasflusssteuerung und hochpräzise Waferbelastung für schnelles, genaues und zuverlässiges Ätzen und Aschen von integrierten Schaltungsprodukten.