Gebraucht STS / CPX Multiplex DRIE #9185199 zu verkaufen

ID: 9185199
Wafergröße: 3"-4"
Weinlese: 2000
Etcher, 3"-4" Upgrade for up to 8" Bosch process Loadlock Single wafer process Manual Load / Unload Typical applications: ICP DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 2000 vintage.
STS Multiplex Deep Reactive Ion Etcher (DRIE) ist eine Klasse von Ätzern, die speziell für das präzise und effiziente Ätzen von Materialien mittels Plasmabearbeitung entwickelt wurden. Es bietet eine überlegene Ätzleistung im Vergleich zu anderen Ätztechnologien mit außergewöhnlicher Wiederholbarkeit, außergewöhnlich hoher Selektivität und hohen Ätzraten über eine breite Palette von Materialien. Das DRIE-Verfahren beinhaltet die Erzeugung hochdirektionaler Plasmaströme, die wiederum das Prozessgas durch ein Substrat führen und Grabenprofile und weite Ätztiefen erzeugen. STS/CPX Multiplex DRIE bietet fortschrittliche Funktionen wie unabhängige Steuerungen für obere und untere Substratvorspannungen und Gasströme sowie automatisches Tuning für die Plasmaätzparameter. Dadurch wird die optimale Ätzleistung erreicht. Der Ätzprozess ist sauber und effizient bei minimalem Gasverbrauch und damit kostengünstig. Darüber hinaus ist STS Multiplex DRIE in der Lage, große Wafer mit hohem Durchsatz zu verarbeiten, was es ideal für Produktionsumgebungen macht. Die Mehrfachpassfunktion ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung der Wafer in Ätz- und Passivierungszyklen. Darüber hinaus verfügt das DRIE über ein vollautomatisches Kassettenladesystem, das es unglaublich einfach zu bedienen macht. Die Automatisierungsfunktionen von CPX Multiplex DRIE ermöglichen es, den Ätzprozess für maximale Optimierung anzupassen. Die integrierte Computerschnittstelle bietet zahlreiche Optionen, wie einstellbare Vorspannungen, Ätzzeit, Gasfluss, Temperatur und Druck. Darüber hinaus ermöglicht die Echtzeit-Steuerung eine schnelle Optimierung der Ätzparameter für eine effizientere Leistung. Insgesamt ist Multiplex DRIE ein leistungsstarkes Ätzwerkzeug, das präzise Ätzleistung, außergewöhnliche Wiederholbarkeit und hohe Ätzraten kombiniert. Es ist ein unschätzbares Werkzeug für verschiedene Ätzprozesse, wie das Erzeugen von Gräben, das Bilden von hohen Seitenverhältnissen, das Erzeugen von Kanälen und profilierten KEs. STS/CPX Multiplex DRIE ermöglicht ein effizientes, präzises und kostengünstiges Ätzen verschiedener Materialien.
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