Gebraucht STS / CPX Multiplex ICP #293633096 zu verkaufen

STS/CPX Multiplex ICP (Inductively Coupled Plasma) Ätzer/Ascher ist ein fortschrittliches Gerät zum reaktiven Ionenätzen und Aschen von Substraten. Es verwendet eine leistungsstarke und effiziente induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP), um Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions- und gleichmäßige Ätz- und Ascheoperationen zu ermöglichen. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von Substraten zu verarbeiten, die geätzt oder verascht werden müssen, einschließlich Metalle, Dielektrika, Halbleiter und Verbundmaterialien. Der STSGCPX STS Multiplex ICP Ätzer/Ascher kombiniert die bewährten Leistungsmerkmale und fortschrittlichen Eigenschaften der Standard-STS-Maschine mit einer Hochleistungs-ICP-Quelle zum Ätzen und Ausaschen sehr anspruchsvoller Substrate. Die ICP-Quelle liefert eine hohe Ionendichte, einen hochenergetischen Ionenbeschuss, der durch eine genau gesteuerte Düse geleitet und auf das Substrat gerichtet wird, um ein gleichmäßiges Ätzen oder Aschen zu ermöglichen. Die Einheit bietet auch beispiellose Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit, mit der Fähigkeit, Bruchteile eines Mikrons der Genauigkeit bei höheren Ätzraten zu erreichen. Die Maschine umfasst eine integrierte Bearbeitungskammer, die für mehrere Prozesszyklen und einen weiten Temperaturbereich geeignet ist. Ein integriertes Gasförderwerkzeug ermöglicht eine präzise Steuerung von Gaschemie-Durchfluss und -Druck, um die Ätzraten zu maximieren und die Verschmutzung von Substrat und Kammer zu reduzieren. Die Anlage ist außerdem mit einer benutzerfreundlichen grafischen Multiscreen-Oberfläche ausgestattet, die eine einfache Bedienung ermöglicht, um außergewöhnliche Leistung zu erleichtern. CPX Multiplex ICP Ätzer/Ascher bietet Anwendern die Möglichkeit, eine breite Palette von Materialien, einschließlich dielektrischer und metallischer Materialien, sicher, effizient und präzise zu ätzen und zu reinigen. Das Modell bietet hohe Volumenproduzierbarkeit, hohe Wiederholbarkeit, hervorragende Kühlfunktionen und niedrige Betriebskosten und ist somit eine ideale Wahl für Ätz- und Ascheanwendungen in den Bereichen Fertigung, Prototyping und Forschung. Das Gerät ist sehr vielseitig einsetzbar und in der Lage, eine breite Palette von Substraten und Anwendungen zu verarbeiten, mit der Fähigkeit, seinen Betrieb an die individuellen Bedürfnisse des Benutzers anzupassen.