Gebraucht STS / CPX Multiplex ICP #9165960 zu verkaufen

STS/CPX Multiplex ICP Ätzer/Ascher ist ein zuverlässiges und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen. Diese Maschine ist hochgenau und wird für Schichten von kleingeometrischen KEs in HF-Plasmen verwendet. Das Gerät bietet bis zu 8-Achsen-vollintegrierte Substrathandhabung, die nacheinander Ätz-, Asche- und Prozessmaterialien verschiedener Formen und Größen verarbeiten kann. Die STS Multiplex ICP Ätz-/Aschemaschine nutzt einen hocheffektiven, fortschrittlichen Ionenerzeugungsprozess und eine Technologie, die zu einer hervorragenden Prozessgleichmäßigkeit und reduzierten Verarbeitungskosten führt. Dieses System verwendet eine proprietäre, mäanderförmige, schalungslose Quelle für steuerbare Ätzprofile sowie eine überlegene Gleichmäßigkeitskontrolle. In demselben Prozessmodul können mehrere Quellen verwendet werden. Der fortschrittliche Ätz-/Ascheprozess umfasst Komponenten wie das Steuergerät, die Lastschlösser, Kammern, den HF-Generator und das optionale Roboterarmmodul. Die Steuerungsmaschine umfasst das Werkzeug, die Programmier- und Wartungssoftware PROM und eine integrierte Prozessüberwachung. Die Lastschlösser enthalten Doppelrollenkammern, die in verschiedenen Kammerkonfigurationen ätz-/aschefähig sind. CPX Multiplex ICP Ätz-/Aschemaschine verfügt über eine flexible Prozesssteuerung mit einer einstellbaren Niederdruckplasmaquelle zum Ätzen einer Vielzahl von Materialien. Der Ätzprozess basiert auf der Steuerung unabhängiger variabler Parameter wie Frequenz, Leistung und Gaserzeugung. Der HF-Stromgenerator bietet präzise, kontrollierte und wiederholbare Leistung. Diese Maschine bietet eine optimale HF-Frequenzauswahl für die exakte Wiederholbarkeit von Ätz- und Ascheschritten, um perfekte Strukturen zu schaffen. Die SRF-Leistung kann in Echtzeit überwacht und eingestellt werden. Das optionale Roboterarmmodul ermöglicht die automatische Bewegung von Substraten zu und von den Lade-/Entladeverschlüssen. Die Bewegung des Armes kann programmiert werden, um die Genauigkeit zu erhöhen und Ausfallzeiten zu reduzieren. Das Modell verfügt über eine automatische Kammer Entlüftung Verfahren für verbesserte Sicherheit und Komfort. Der Ätzprozess umfasst Platen-Plasma-Vorbehandlung, ionenexponierte Konditionierung und Sputter-Pre-Leaning. Multiplex ICP Ätz-/Aschemaschine ist eine ausgezeichnete Wahl für die präzise Steuerung von kleinen geometrischen Eigenschaften in Hochfrequenzplasmen. Dieser Ätzer/Ascher bietet ausgezeichnete Haltbarkeit und niedrige Kosten. Es ist eine zuverlässige, effiziente und kostengünstige Maschine für eine Vielzahl von Fertigungsanwendungen.