Gebraucht STS / CPX Multiplex ICP #9222691 zu verkaufen
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ID: 9222691
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
Deep silicon etcher, 8"
XeF2 (Xenon di-fluoride) poly silicon release etch chamber
Cfg wafer, 6"
Vacuum load locks & transfer chamber
Roughing pump
(2) Load locks pumps
(2) Chamber pumps
THERMCO Chiller
BROOKS MX600 With (2) VCE
Operating system: Windows
1998 vintage.
STS/CPX Multiplex ICP (Inductively Coupled Plasma) ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschemöglichkeit für die Verarbeitung von Dünnschichtstrukturen. Diese Ausrüstung ist hocheffizient bei der Strukturierung von kurzen, schmalen Linien (< 15 Mikrometer) und Ätzmaterialien wie Si, SiOx und Polyimiden. Dieses System konzentriert sich auf eine Reihe von multiplexierten Stromversorgungen, die eine präzise Steuerung mehrerer Ätz-/Aschekammern ermöglichen, die jeweils von einem komplizierten Netzwerk von Rückkopplungsschleifen verwaltet werden. Herzstück der Einheit ist die Ätzkammer, die mit einer Kombination aus transparenten Elektroden und dielektrischen Filmen ausgebildet ist, die die der Waferoberfläche zugeführte HF-Energie steuern. Die Kammer enthält die induktiv gekoppelten Bauelemente, die eine plasmaähnliche Umgebung bilden, die gegenüber Prozessmaterialien hochreaktiv ist. Auf den verlängerten Teil der Elektroden in der Kammer werden HF-Impulse für eine genaue Zeitdauer aufgebracht, so daß aus den Reaktionspartnern im Verfahrensgemisch Ionen gebildet werden können. Die Ionen interagieren dann mit der Waferoberfläche, um Ätzungen zu verursachen. Die Kammer enthält auch eine TiN-beschichtete Platte, die aus zwei vertikal ausgerichteten Platten besteht, die mit einem isolierenden Material innerhalb der Kammer verbunden sind. Mit dieser Platte wird das Substrat mechanisch gehalten, während ihm HF-Energie zugeführt wird, wodurch ein besserer elektrischer Kontakt zwischen dem Substrat und dem Plasma ermöglicht wird. Diese Platte wird auch verwendet, um das Substrat zu erwärmen, so dass die Prozesstemperatur genau geregelt werden kann. Um optimale Betriebsbedingungen zu erhalten, ist die Ätzkammer mit mehreren verschiedenen Sensoren ausgestattet, darunter Sensoren für Gastemperatur, Druck und chemische Spezies. Diese Sensoren ermöglichen die Steuerung der Prozessparameter, um sicherzustellen, dass alle Teile des Substrats derselben Umgebung ausgesetzt sind. Schließlich ist die STS Multiplex ICP Ätzmaschine sehr vielseitig einsetzbar und ermöglicht das Ätzen und/oder Aschen von nahezu jedem Material mit ausgezeichneter Wiederholbarkeit. Dies macht es ideal für eine Vielzahl von verschiedenen Prozessen, einschließlich Dünnschichtmusterung, Photoresist-Ätzung, Deep-Through-Silizium-Ätzen und dielektrisches Ätzen.
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