Gebraucht STS / CPX Multiplex ICP #9363067 zu verkaufen

STS/CPX Multiplex ICP (Inductively Coupled Plasma) ist ein Ätzer/Ascher für die Verarbeitung von Halbleitermaterialien mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Es bietet eine Single-Wafer-Ätz-/Asche-Fähigkeit über eine breite Palette von Fertigungen mit High-Aspect-Ratio-Ätzungen und anodischen Materialien. STS Multiplex ICP-Systeme sind mit Dual-HF-Wellenleitern und mehreren Prozessgaseinlässen mit Durchflussraten bis 600 SLM ausgestattet, so dass der Benutzer optimierte Ätz- und Aschebedingungen mit einem einzigen Lauf anwenden kann. Das dual-sourced HF-Plasma erzeugt eine homogene, ausgewogene Ionenenergieverteilung und ein Profil über die gesamte Substratoberfläche. CPX Multiplex ICP bietet eine unabhängige HF-Energiesteuerung der einzelnen HF-Quellen mit Dual-Power-Generator-Betrieb. Es unterstützt bis zu zwei Kammerkonfigurationen für ein einzelnes Substrat, um Filme mit mehreren Ätz- oder Ascheschritten mit mehreren Bedingungen und Gasen zu erleichtern. Diese Ausrüstung kann basierend auf den Prozessanforderungen angepasst werden, um eine breite Palette von Wafergrößen, Dicken und Materialien anzubieten. Ein modernes internes Abschirmsystem sorgt dafür, dass die HF-Energie gleichmäßig über das Substrat verteilt wird. Die benutzerfreundliche Software des Geräts bietet flexible Prozesssteuerungsoptionen, sodass der Benutzer Rezepte für jeden Ätz- oder Ascheschritt anpassen kann. Die Überdruck-/Vakuumregelung bietet eine einstellbare und präzise Druckregelung und pneumatische Trennung der Kammern und gewährleistet einen einfachen und zuverlässigen Prozess über die gesamte Substratoberfläche. Um das Ätzen und Aschen von dünnen Schichten, tiefen Gräben, Vias mit hohem Seitenverhältnis und Vias mit hoher Dichte zu erleichtern, bietet Multiplex ICP eine patentierte Planarisierungssteuerungsmaschine (PCS). Diese Technologie ermöglicht das gleichmäßige Ätzen mehrerer Materialschichten und das Überätzen tiefer und hoher Seitenverhältnisse. Die breite Palette an Ätz- und Aschetechnologien, überlegene Gleichmäßigkeiten und reproduzierbare Dünnschichtergebnisse sorgen dafür, dass der Anwender jedes Mal die höchste Qualität erhält. STS/CPX Multiplex ICP ist die perfekte Lösung für großvolumige und präzise Ätz- und Ascheanwendungen.