Gebraucht STS MACS ICP HR #9384086 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9384086
Wafergröße: 6"-8"
Weinlese: 2001
ICP Etcher, 6"-8"
Advanced Silicon Etch (ASE) with BOSCH process
HR Chamber for high rate etch
Carousel vacuum load lock
Helium Backside Cooling (HBC)
Clamp type: Standard WTC
MACs Loader for cassette to cassette operation ((2) Load stations)
AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller
RF Generators:
ADVANCED ENERGY RFG3001 Coil RF power: 3 kW
ENI ACG-3B Platen RF power: 13.56 MHz, 300 W
Vacuum system:
Load lock pump: EBARA AAL10
Chamber pump: EBARA A30W
Power: 208 V, 60 Hz ,40 Amps, Single phase
2001 vintage.
STS MACS ICP HR (Semi-Automatic Chip Placement/High Resolution Asher) ist eine Ätzausrüstung, die entwickelt wurde, um eine hochwertige, volumenstarke Herstellung von Halbleiterchips bereitzustellen. Das System verfügt über einen großen Ofen, der verwendet wird, um eine Vielzahl von Metallen und Materialien zu schmelzen und aufzuweichen, so dass die genaue Platzierung einer großen, komplexen Komponenten auf einem einzigen Substrat. Die Ätzung erfolgt mit einem Verfahren, das als induktiv gekoppelte Plasma-Hochauflösung (ICP-HR) bekannt ist. Bei diesem Verfahren wird eine Welle hochenergetischer Elektronen von der Plasmaätzquelle auf die Substratoberfläche propoguliert. Die Plasmaenergie wirkt mit dem Substratmaterial in Wechselwirkung, um Veränderungen in der physikalischen Struktur zu bewirken, wie das Herausätzen bestimmter Muster oder das Ätzen in Leitungen für Leiterplatten. Das ICP-HR-Verfahren sorgt für eine höhere Ätzrate und verbesserte Ausbeuten im Endprodukt. Dies ist besonders nützlich bei der Herstellung komplexer Bauteile, die eine höhere Präzision und Genauigkeit erfordern als herkömmliche Ätztechniken. Der Prozess beginnt damit, das atmosphärische Argongas in den Ätzer einzuladen, der dann auf einen eingestellten Druck bezogen auf das eingestellte Material erhitzt wird. Die Ätzquelle wird auf das Substratmaterial aufgesetzt und zur Regelung der Leistung der von der Quelle zugeführten Elektronen eingestellt. Das Ätzen wird dann mit einer Reihe von Parametern wie Temperatur, Druck und Ätzrate geregelt, um die Genauigkeit des Ätzes zu gewährleisten. Nach Einstellung der gewünschten Eigenschaften wird das Substrat in den Ofen eingelegt und die Ätzung erfolgt. Die Ätzung endet, wenn die gewünschte Ätztiefe erreicht ist. MACS ICP HR ist in der Lage, bis zu 900 Teile pro Stunde mit einer hohen Genauigkeit zu vervollständigen, und bietet sofortiges Feedback auf die Teileproduktion, so dass alle notwendigen Anpassungen vorgenommen werden können. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatische Temperaturregelung und Druckregelung, die einen konsistenten Ätzprozess während des gesamten Produktionslaufs ermöglicht. Insgesamt ist der STS MACS ICP HR Ätzer eine ideale Maschine für die hochvolumige, hochpräzise Produktion von Halbleiterchips. Es ist zuverlässig, effizient und in der Lage, ein hochwertiges Endprodukt zu produzieren. Infolgedessen ist es eine beliebte Wahl für viele Chiphersteller geworden und bietet ein überlegenes Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit für komplexe Chipdesigns.
Es liegen noch keine Bewertungen vor