Gebraucht STS / SPTS Multiplex ICP #9277059 zu verkaufen
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ID: 9277059
Wafergröße: 6"
Reactive Ion Etcher (RIE), 6"
Process: BOSCH
Type: Automatic
Multiplex ASE-HR, 6”
EBARA A30W Dry pump
EBARA AAL10 Dry pump
No chiller
Chamber:
BOSCH Process
Gas line:
MILLIPORE FC2901 4V Viton 600SF6/300C4F8/100N2/100N2
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
RF Supply / Matching unit:
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
Chamber substrate, 6"
TRIPOD Mechanical wafer clamp electrode
With He backside cooling
Process chamber:
ICP V2 Unified ISO250
With 100 adapter
LEYBOLD MAG2000CT Turbo pump
EBARA A30W Dry pump
Chamber externals
Includes:
EDWARDS D14641000 Gauge
SMC ZSE6B Pressure switches
MKS E27B17DD5B
NW16 Bypass pump line
Gas box
Lower electrode:
ICP WTC TRIPOD Lift
Substrate clamping / Platen: ICP WTC TRIPOD, 6"
Includes:
MKS 750B11T 10T
MKS 1179A51CR1BV-S: 50 sccm
Upper electrode with aperture mounting
Upper electrode source: ICP Balun
Upper RF enclosure / MU: Balun, 1 kW
Chamber lid: ICP Heated
RF Generators:
Upper: ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
Lower: ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
TTI / THURLBY THANDAR INSTRUMENTS TGP110 Pulse generator
Frequency: 10 MHz
Bypass pumping: Automatic NW16
Heated foreline: ICP
NW40 Pumping line
Gasbox: Minimum (4) lines with PFC1 module
EBARA A30W Dry pump
Gases / MFC Size (sccm) / Seal type / Gas type
C4F8 / 300 sccm / Viton / Clean
SF6 / 600 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
Loadlock:
Carousel vacuum loadlock
Carousel loadlock parts: (2) Substrates, 6"
EBARA AAL10 Dry pump
Power supply: 208 V, 3 Phase, 60 Hz.
Ein STS/SPTS Multiplex ICP, auch bekannt als Simultaneous Time-Sharing Simultaneous Parallel Time-Sharing Multiplex Ion-Etch Asher, ist ein spezialisierter Ätzer und Ascher, der verwendet wird, um Mikro- und Nanomuster präzise zu ätzen und zu aschen. Es kann verwendet werden, um die Mikrostruktur von kleinen und komplexen Formen zu modifizieren und wird in Anwendungen wie MEMS, Mikrofluidik und 3D-Druck verwendet. STS Multiplex ICP hat einen Hochleistungs-HF-Generator, der einen Strom von hochfrequenten Hochleistungs-Ionen erzeugt. Diese Ionen ätzen in einem Materialentfernungsprozess präzise Material ab, während die Bordgasfördereinrichtung des ICP dafür sorgt, dass der Gasstrom während des gesamten Prozesses gleichmäßig verteilt wird. Darüber hinaus hält das effiziente computergesteuerte Timing-System des ICP den Ätz- und Ascheprozess synchron und verhindert, dass wiederholte Prozesse das Gerät unterbrechen oder beschädigen. SPTS Multiplex ICP bietet auch eine präzise Kontrolle über Abscheidungsdicke und Gleichmäßigkeit. Der Ionenstrom kann an bestimmte Zielbereiche angepasst werden, die eine Abscheidung erfordern, und bietet gleichzeitig Flexibilität, die Geschwindigkeit, die Ionendichte und die Durchflussrate des Stroms nach Bedarf anzupassen. Dies bietet Anwendern beispiellose Präzision und ermöglicht es ihnen, komplizierte Muster mit geringem Kontaminationsrisiko zu erstellen. Die computergesteuerte Software von Multiplex ICP ermöglicht es Benutzern, Prozessparameter entsprechend ihren spezifischen Anwendungsbedürfnissen zu programmieren. Auf diese Weise können Benutzer ihre Ätz- und Ascheprozesse an die genauen Anforderungen ihres Projekts anpassen. Die Software verfolgt auch die Maschinenleistung und ermöglicht es Benutzern, ihre Prozessdaten zu verwalten, um sicherzustellen, dass jedes Projekt erfolgreich abgeschlossen ist. Abschließend ist STS/SPTS Multiplex ICP ein spezialisierter Ätzer und Ascher, der überlegene Präzision und Kontrolle für das Ätzen und Aschen von Mikro- und Nanomustern bietet. Es ist ein ideales Werkzeug für Forscher und Ingenieure, die nach einer zuverlässigen und fortschrittlichen Ätz- und Aschelösung suchen.
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