Gebraucht TEGAL 6550 #9155217 zu verkaufen
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ID: 9155217
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2003
Reactive Ion Etcher (RIE) system, 8"
Platform: Rinse / Strip, through-the-wall, signal tower
PDM: Standard
System includes:
(2) Patented spectra plasma process modules
Standard ceramic electrostatic clamp (200 mm)
High temperature electrostatic clamp (200 mm)
(2) Integrated diode array optical analyzers
(2) Recirculating temperature control units
Vacuum cassette elevator loadlock
Core vacuum transport module with robot
Wafer aligner module
ICP Strip process module
Spin rinse / Dry process module
Atmospheric transport module with robot
Remote RF generator cabinet
Remote power distribution module
Integrated human interface and control system
Remote LCD interface module
Cleanroom signal tower (3 Color standard)
PM 1: Spectra 1.0, Special HT-ESC
MFC Type: MYKROLIS TYLAN FC2900
Gas 1: BCl3, 0-200sccm
Gas 2: Cl2, 0-50sccm
Gas 3: SF6, 0-50sccm
Gas 4: HBr, 0-50sccm
Gas 5: CF4, 0-50sccm
Gas 6: Ar, 0-200sccm
Gas 7: He (Water temperature control)
LF Generator: 600 watts
HF Generator: 1200 watts
Gas injection: Open ring
PM Turbo pump: 1000L/s
End point: Diode array
LE Temp range: Filtered house cooling water
PM 2: Spectra, special high vacuum mod's
MFC Type: MYKROLIS TYLAN FC2900
Gas 1: Spare
Gas 2: Spare
Gas 3: He, 0-200sccm
Gas 4: Spare
Gas 5: Ar, 0-100+sccm
Gas 6: Ar, 0-500+sccm
Gas 7: He (Water temperature control)
LF Generator: 300 watts
HF Generator: 1200 watts
Gas injection: Open ring
PM Turbo pump: 1000L/s
End point: Diode array
LE Temperature range: Noah precision: GALDEN PFPE HT170
PM 3: ICP Strip module
MFC Type: MILLIPORE TYLAN 2900
Gas 1: O2, 0-2000sccm
Gas 2: N2, 0-500sccm
Gas 3: He, 0-500sccm
PM4: DI Water rinse module
Gas 3: PM3 (strip)
Gas 4: PM2 (etch)
Gas 5: PM2 (etch)
Chambers:
ICP Cl2 / CFxHy Etch chamber (primary etch chamber)
ICP Low-voltage Ar mill "SOM"
Anti-corrosion treatment used with He / H2 or N2 / H2
Anti-corrosion water rinser
O2-Based asher
EDWARDS QDP-40,80
Gas reactor column EDWARDS M150
CE Marked
AC Supply: 400 V, 3 Phase, 50 Hz, 5 wire
2003 vintage.
TEGAL 6550 ist ein Ätzer/Ascher, der sowohl für die Front- als auch für die Backside-Waferbearbeitung entwickelt wurde. Dieses System bietet eine hocheffiziente und kostengünstige Möglichkeit, dreidimensionale Muster innerhalb der Substratschicht zu erzeugen. 6550 ermöglicht eine hochselektive Verarbeitung unter Verwendung von Trocken- und Nassätzen. Der Ätzer/Ascher verfügt über ein 3-dimensionales Gesichtsfeld innerhalb des Substrats, wodurch präzise Muster ohne physikalische Verzerrung der Schicht erzeugt werden. Es verfügt auch über eine 6-Position hochauflösende mechanische Schaltung, die ideal für die automatische und manuelle Ausrichtung ist. TEGAL 6550 verfügt über eine einstellbare Geschwindigkeit für die Substratverschiebungsrate sowie ein Laserabtastsystem zur Verfolgung breiterer Muster. Der Ätzer/Ascher nutzt eine fortschrittliche computergesteuerte Plattform mit Netzwerkfunktionen für die Integration in andere Systeme. Zusätzlich ist 6550 mit einem integrierten Softwarepaket zur Ausführung verschiedener Ätzaufgaben ausgestattet. Dieses Paket ist benutzerfreundlich und intuitiv, so dass Benutzer das Ätzverfahren einfach verstehen und optimieren können. TEGAL 6550 verfügt über eine Vielzahl von Komponenten, darunter Treiberplatten, Netzteile und Kühlsysteme. Es bietet auch einen integrierten, isolierten HF-Generator, um den Durchsatz des Ätzprozesses zu erhöhen. Diese Funktion gewährleistet die maximale Kontrolle des Ätzvorgangs. 6550 verfügt auch über eine Reihe von erweiterten Sicherheitsfunktionen, einschließlich einer automatischen Abschaltfunktion, die das System deaktiviert, wenn es nicht verwendet wird, sowie über einen integrierten ETCHER-Sicherheitsschalter, der den Zugriff auf nur zugelassene Benutzer ermöglicht. Alles in allem ist TEGAL 6550 ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der für die hochpräzise Substratverarbeitung entwickelt wurde. Es ist sehr zuverlässig und kostengünstig und verfügt über alle Funktionen, die für präzises und genaues Ätzen erforderlich sind.
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