Gebraucht TEGAL 900ACS #293635732 zu verkaufen

Hersteller
TEGAL
Modell
900ACS
ID: 293635732
Wafergröße: 6"
Plasma etcher, 6".
TEGAL 900ACS ist ein Ätzer/Ascher, der für die Substratverarbeitung entwickelt wurde und eine hervorragende Ätz-/Ascheleistung in einer Vielzahl von Halbleiter- und Nichthalbleitermaterialien bietet. Dieser Ätzer/Ascher verwendet eine einzigartige RF/DC-Energieversorgungstechnologie von TEGAL, die einen hohen Durchsatz und genaue Prozessergebnisse ermöglicht. 900ACS bietet mehrere Optionen, mit denen der Benutzer seinen Ätz-/Ascheprozess anpassen und den Ertrag verbessern kann. Der Ätzer/Ascher verwendet einen dreistufigen Prozess: Vorreinigung, Ätzen/Asche und Nachreinigung. Im Vorreinigungsschritt kann der Benutzer die Kammer mit einer mechanischen Pumpe auspumpen und dann die Kammer mit einem Reingas, meist einem Inertgas wie Stickstoff, zurückfüllen, um Partikel aus dem Eintritt in die Kammer zu reduzieren. Dieser Schritt kann optional auch andere Reinigungstechniken umfassen, wie z.B. die HF-Plasmareinigung. Der zweite Schritt ist das Ätz-/Ascheszenario. Der Benutzer kann den Prozess anpassen, indem er entweder HF- oder DC-Leistung verwendet, je nachdem, welche Materialien verarbeitet werden. Der Benutzer ist auch in der Lage, den Leistungspegel, den Druck und die Gasströme einzustellen, um die gewünschte Ätz-/Aschetiefe zu erreichen. Während der Ätz-/Ascheprozess geschieht, werden Abgase TEGAL 900ACS Kammer verlassen, um eine Verschmutzung des Wafers zu verhindern. Der dritte und letzte Schritt ist der Nachreinigungsprozess. Für diesen Schritt wird die Kammer entweder mechanisch abgepumpt oder mit einem Reingas gefüllt, um Partikel aus dem Eintritt in die Kammer zu reduzieren. Eventuell verbleibende Ätz-/Aschereste werden dann entweder durch Nass- oder Trockenreinigung entfernt. 900ACS bietet eine überlegene Ätz-/Ascheleistung in einer Vielzahl von Materialien und eignet sich somit für ein breites Anwendungsspektrum. Die fortschrittliche RF/DC-Energieversorgungstechnologie und die anpassbaren Einstellungen sorgen für präzise und wiederholbare Prozesse, und der vorgereinigte, Ätz-/Asche- und Nachreinigungszyklus ermöglicht eine effektive Rückstandsentfernung.
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