Gebraucht TEGAL 901e TTW #9248952 zu verkaufen

Hersteller
TEGAL
Modell
901e TTW
ID: 9248952
Wafergröße: 5"
System, 5" Missing parts: Process chamber Lower chuck Shuttle assy Sender and receiver modules AC Module Dacscan controller Matching network.
TEGAL 901e TTW ist ein Ätzer/Ascher, der zum Ätzen und Legieren von kleinen Wafern und Substraten konzipiert ist. Es bietet eine Einkammer-Verarbeitung, die thermische Prozesse wie RTP (Rapid Thermal Processing), Ion assisted deposition (IAD) und Biofilmabscheidung, nachgewiesene hohe Ausbeuten und schnelle Umdrehungszeiten unterstützt. 901e TTW verfügt über einen 12-Zonen-Quarzrohrofen mit einzigartigen Prallentwürfen, um die Gleichmäßigkeit und eine ausgezeichnete Druckkontrolle zu maximieren, um Leckagen zu minimieren. Der Ofen verfügt über eine großzügige Prozessumhüllung, die 6-Zoll-Substrate mit bis zu 12-Zoll aufnehmen kann. (300mm) äquivalente seitliche Gleichmäßigkeit. Es bietet auch ausgezeichnete Temperaturgleichförmigkeit, ausgezeichnete Wiederholbarkeit und hohen Durchsatz. 901e schließt einen computergesteuerten, hohe Präzision, schnelllaufender x-y Positionierung der Präzision von 0,5 Mikron und eines fortgeschrittenen TEOS (Tetraethyl Orthosilikat) Quelle für die dichte dielektrische Absetzung ein. Die Geräte werden durch ein leistungsfähiges Softwarepaket gesteuert, das Prozessautomatisierung und Flexibilität sowie eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche für eine effiziente Substratmesstechnik bietet. Das System verfügt auch über eine integrierte Plasmaquelle mit Quarzröhrenplasma-Technologie, um eine schnelle und wiederholbare Plasmaabscheidung von dedizierten Zielfilmen für Asche- und Abscheidungsprozesse zu ermöglichen. Mit seinen hohen Abscheideraten eignet sich das Gerät hervorragend für leistungsstarke MEMS und Logikgeräte. TEGAL 901e TTW bietet schnelle Reaktionszeit, konsistente Gleichmäßigkeit und hohen Durchsatz. Das innovative Design verwendet eine fortschrittliche Wärmemanagementmaschine, um Zykluszeiten zu minimieren und Oberflächenverunreinigungen zu vermeiden. Das Werkzeug ist sehr zuverlässig und konsistent und wird mit jeder neuen Prozessrezeptur streng getestet. Der kostengünstige Betrieb, kombiniert mit einer bewährten Erfolgsbilanz, macht 901e TTW zu einem sehr wünschenswerten Werkzeug für verschiedene Wafer- und Substratverarbeitungsanwendungen.
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