Gebraucht TEGAL 901e #9228768 zu verkaufen

TEGAL 901e ist ein Ätzer/Ascher für die Herstellung von Halbleitern im Fertigungsmaßstab. Es ist eine effektive und effiziente Lösung für die Herstellung von High-Aspect Ratio Through-Silicon Vias (TSV 's). Dieser Ätzer/Ascher verwendet fortschrittliche Ätztechniken, um sehr tiefe Vias mit hohen Seitenverhältnissen zu erzeugen und gleichzeitig eine hervorragende Oberflächengüte zu erhalten. TEGAL 901 E nutzt kryogen gekühlte Umgebungsätzung, um eine präzise Steuerung von Ätzzeiten und Temperatur zu ermöglichen. Dadurch kann ohne weitere Nachbearbeitungsschritte wie Schleifen oder Polieren geätzt werden. Der Durchsatz wird auch durch Verwendung eines ausgewählten elektrischen Vorspannungsfeldes optimiert, um höhere Ätzraten zu ermöglichen. Dieser Ätzer/Ascher senkt auch die Kosten, indem er eine variable Applikation von Nassätzchemikalien sowie verschiedener Gasgemische ermöglicht, um die Ätzselektivität zu erhöhen und Kosten zu senken. 901e verfügt auch über ein variables Geometriedesign mit passivierter Silylethan Plasma Desorption Source (PDES) -Technologie, die die Notwendigkeit von speziellen Ätzgasen für eine präzise Steuerung von Ätzprofilen eliminiert. Diese Konstruktion ermöglicht auch eine präzise Feinabstimmung der Ätzraten für hohe Seitenverhältnisätzungen. Darüber hinaus können Wafertemperaturen präzise eingestellt werden, was eine Feinabstimmung der Ätzraten und eine Verringerung der thermischen Spannungen ermöglicht. 901 E verfügt außerdem über eine fortschrittliche Hardwarekonfiguration einschließlich eines automatisierten Bühnensystems und eines Kochplattenprozessors. Dies ermöglicht eine präzise Ausführung von Ätzprozessen. Das System ist auch vollständig aktualisierbar, um erweiterte Ätzprozesse wie Deep Reactive Ion Etching (DRIE) aufzunehmen. Insgesamt ist TEGAL 901e ein fortschrittlicher, effizienter und kostengünstiger Ätzer/Ascher, der für die Herstellung von Halbleitern im Produktionsmaßstab entwickelt wurde. Die kryogen gekühlte Umgebungsätzung und das ausgewählte elektrische Vorspannfeld sowie das innovative Design und die fortschrittliche Hardware machen diese Ätzmaschine zu einer idealen Lösung für die Herstellung von Durchsilizium-Vias mit hohem Seitenverhältnis.