Gebraucht TEGAL 903E #115926 zu verkaufen
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ID: 115926
Wafergröße: 4"
Plasma etcher, in-line single wafer, 4"
Can handle 3" to 6" wafers, currently configured for 4"
Cassette to cassette
Etches silicon dioxide, silicon nitrides, and polyamid es
Microprocessor control
ENI 1,000 Watt 13.56 MHz RF Generator
20 Process recipe capability
Process gases controlled by Tylan MFC’s
Non-friction spatula pick and place wafer transport.
LEYBOLD D65 oxygen service pump (optional dry pump available)
Two Tegal closed loop temperature controllers
DEC Monitor and keyboard
Non-friction spatula pick and place wafer transport
Wafer count: 834,009
Manuals included
CDA / N2 regulated to 80 +/- 5 psi
N2 regulated to 15 to 30 psi
Process gas's regulated to 15 +/- 5 psig
O2 clean regulated to 10 +/- 5 psi
903e vacuum pump connection: KF-40 flange
903e cabinet exhaust connection: 4", 100 cfm
Leak-back rate: 5.3 mTorr per minute
System: 200 to 240 VAC selectable, 50 / 60 Hz
RF generator: 200 to 240 VAC selectable
Monitor: 115 VAC
Vacuum pump: 200 to 230 VAC, 3-phase
Temperature controllers: 115 VAC
Demonstrable.
TEGAL 903E ist ein modernes Ätz-/Aschersystem für die Halbleiterherstellung. Es wurde entwickelt, um teure ICCP-Systeme zu ersetzen, die häufig empfindliche Wafer beschädigen können und den Einsatz rauer Chemikalien erfordern, um Muster darauf zu ätzen. Stattdessen verwendet TEGAL 903 E einen Ionenstrahl, um mittels physikalischer Dampfabscheidung (PVD) präzise gesteuerte Muster auf die Oberfläche des Wafers zu ätzen. Dieser Prozess ist effizienter als andere Ätztechniken, was zu einer besseren Einheitlichkeit, hoher Produktivität und minimalem Abfall teurer Chemikalien führt. 903E verfügt über einen flexiblen und hochauflösenden Endeffektor mit drei linearen Achsen. Dieser Endeffektor ist für die Strukturierung verantwortlich und fokussiert den Ionenstrahl auf den Wafer, um ein gewünschtes Muster zu ätzen. Darüber hinaus verfügt das System über eine Reihe von automatischen Einrichtungstools sowie eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI), die eine einfachere Bedienung ermöglicht. 903 E ist zum Ätzen auf bis zu acht Vier-Zoll-Quadrat-Wafern ausgelegt, wobei jeder Wafer in seinen eigenen Glashalter zur präzisen Positionierung eingebaut ist. Dadurch wird sichergestellt, dass nur die Zielfläche des Wafers geätzt wird und die Menge an unzugänglichen Rückständen, die in schwächeren Systemen auftreten können, reduziert wird. Der Anwender kann auch das Ionenstrahlprofil anpassen, so dass er die Tiefe und Spreizung des zu ätzenden Musters genau anpassen kann. TEGAL 903E verwendet auch den fortschrittlichen Argon ICP-Modus, um den Ätzfortschritt in Echtzeit mit Unterstützung einer staubfreien Umgebung zu überwachen. Das System verfügt über integrierte Sicherheitsfunktionen und entspricht den SEMATECH OCSMS-95 Normen und SOP-002 Umweltvorschriften. TEGAL 903 E ist ein unglaublich vielseitiger und zuverlässiger Ätzer/Ascher. Seine Fähigkeit, Muster genau zu steuern, stellt sicher, dass es eine ideale Wahl für komplexe IC-Herstellungsprozesse ist, und seine benutzerfreundliche Oberfläche macht es für Benutzer aller Kompetenzstufen zugänglich. Seine Kombination aus technologischer Exzellenz und Wirtschaftlichkeit machen es zur perfekten Wahl für fortgeschrittene Halbleiterforschung und -fertigung.
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