Gebraucht TEGAL 903E #293654462 zu verkaufen
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ID: 293654462
Wafergröße: 6"
Etcher, 6"
Through the wall
Handles: 3"-6" Silicon
Reactor chamber with upper and lower electrode
Super spatulas
Shuttle wafer transfer
Typical temperature controller
JULABO Chiller: 0-80°C
ENI ACG-10B Solid state
RF Matching network, 13.56 MHz (Fully automated)
ENI ACG-10B RF Generator 13.56 MHz
RF Power: 50-1,000 W
Wafer quartz pin: Up / Down
Calibration and built-in diagnostic function
SEC / GEM Communication function
Multi-level password protection
Distilled water
Capacity: 2.8 gal
Outlet pressure: 40 psig, 45 psig max
Flow connecting hose must withstand coolant at 40 psig at 80°C
Display: Real-time graphic
Storage capacity: 20 Recipes
Gasses:
Gas 1: 15-20 psig +/- 5psig
Gas 2: 15-20 psig +/- 5psig
Gas 3: 15-20 psig +/- 5psig
Gas 4: 15-20 psig +/- 5psig
Clean channel needle valve O2: 20-30 psig +/- 5psig
Cabinet exhaust: 100 CFM (2.832 LPM) min
Typical process:
Material etched: Silicon oxide, polyimide, SOG and PECVD nitride
Gases: CHF3, SF6, Helium
Typical process pressure: 1600-3000 m Torr
Typical RF-power level: 400-600 W
Typical temperature: Upper electrode, 24/30°C, Lower electrode, 19/23°C
Power supply: 200-240 VAC, 50/60 Hz, 30 Amp, 3 Wire, 1 Phase, 2 Pole.
TEGAL 903E ist ein Ätzer/Ascher, der speziell für den Einsatz in der kommerziellen Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist eine hochleistungsfähige, automatisierte Ätzlösung, die verschiedene Ätzprozesse bewältigen kann - von Trockenätzen von Siliziumoxidschichten über Trockenätzen von SiC bis hin zum Abisolieren von Schaltungsleitungen sowie weiteren Aufgabenfunktionen, wie nachfolgend gezeigt wird. TEGAL 903 E bietet eine vollautomatische Ätzlösung. Es bietet eine breite Palette von Ätzrezepten und Rezepten, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten werden können. Der Ätzprozess wird mit minimalem menschlichen Eingriff durchgeführt und soll die folgenden Merkmale in Spitzenzustand halten: Ätzgleichmäßigkeit, Durchsatz und reduzierte Kontamination. 903E wird mit robusten Materialien konstruiert, um schwierigen industriellen Umgebungen standzuhalten und sowohl ein- als auch mehrstufigen Prozessen gerecht zu werden. Es verfügt über eine Dreikammer/Doppellastverriegelung, die eine schnellere Bearbeitung von Wafern bei gleichzeitiger Optimierung von Abwässern gewährleistet. Der Ätzprozess wird über eine interaktive grafische Benutzeroberfläche gesteuert. 903 E kann innerhalb einer Vielzahl von Temperaturbereichen arbeiten und ist mit einer beheizten Niederdruckätzquelle ausgestattet. TEGAL 903E kann je nach Spezifikationsanforderungen mit einer Vielzahl von Behälterformen arbeiten. Es umfasst auch ein Bordlaserschutzsystem sowie einen automatischen Wafer-Endpunktverfolger. TEGAL 903 E umfasst auch mehrere andere verschiedene Funktionalitäten, wie Auto-Tune, erweiterte Ätzrezeptspeicher- und Abruffunktionen, automatische Kassettenbewegung und lokale/Remote-Überwachungsfunktionen. Darüber hinaus ist 903E mit mehreren erweiterten Funktionen verbunden, wie einer schnellen und genauen 7-nm-Endpunkt-Verfolgungseinheit, einem High-Speed-Wafer-Handhabungsmechanismus, einer Echtzeit-Maschinendiagnose und -überwachungseinheit sowie Datenerfassungsfunktionen. Diese Eigenschaften machen 903 E zu einer der robustesten, zuverlässigsten und effizientesten Ascher/Ätzer-Lösungen auf dem Markt und eignen sich somit für den Einsatz in der kommerziellen Halbleiterherstellung.
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