Gebraucht TEGAL 981 #9267872 zu verkaufen

TEGAL 981 ist ein Ätzer/Ascher, der in der Halbleiter- und Mikroelektronik für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt wird. 981 ist eine voll ausgestattete erweiterte Ätz-/Aschevorrichtung. Es verfügt über einen automatisierten dreistufigen Prozess zum Ätzen und Aschen, und es ist in der Lage, mehrere Wafergrößen bis zu 200 mm. Der Temperaturbereich des Geräts beträgt 25 ° C bis 200 ° C, und die Kammer ist in der Lage, eine Ätz-/Aschezeit von 0-99 Sekunden. Darüber hinaus verfügt das System über eine Trockenätzfähigkeit und einen optionalen Aufdampfprozess. TEGAL 981 verwendet ein fortschrittliches Plasmaätzverfahren mit der Flexibilität, eine Vielzahl von Gasen zu verwenden. Es unterstützt Cl₂, CO₂, CF₄, O₂ und H₂ mit einem Druckbereich von 10 mtorr bis 500 mtorr. Dies ermöglicht ein gleichmäßiges Ätzen der schwierigsten Materialien wie Polysilizium, GaAs und Nitride und eine hervorragende Wiederholbarkeit. Das Gerätedesign umfasst außerdem einen Temperaturregler, einen Vakuumdichteregler (VADC), einen Flammendetektor und eine EtherNet-basierte Maschinensteuerung. Der Temperaturregler überwacht und regelt die Temperatur und hält die Stabilität der Kammer aufrecht. Der VADC bietet eine präzise Steuerung der Durchflussrate der Kammer und gewährleistet eine konsistente Ätzrate. Der Flammendetektor verhindert unerwünschte Zündungen in der Kammer, und der EtherNet-basierte Werkzeugregler und die Benutzeroberfläche vereinfachen die Bedienung, Überwachung und Diagnose. Die Kammer verfügt über ein Ultimate Load Lock (ULL) Asset, mit separaten Lade- und Entladetüren. Dieses Modell beseitigt innere Verschmutzungen und sorgt für Waferreinheit und reproduzierbare Zusammensetzungsqualitäten zwischen den Chargen. Die Druckregelung ist hochgenau und wiederholbar, mit einem Druckbereich von 1 mtorr bis 700 mtorr. Dies ermöglicht die genaue Kontrolle von Ätzraten und qualitativ hochwertigen Ätzergebnissen. 981 ist die perfekte Lösung zum Ätzen und Aschen von Präzisionskomponenten. Seine fortschrittlichen Eigenschaften, einschließlich fortschrittliches Plasmaätzen, präzise Druck- und Temperaturregelung und hoher Durchsatz, machen es zu einer idealen Lösung für eine breite Palette von Anwendungen.